联动科技机构调研纪要

佛山市联动科技股份有限公司成立于1998年，专注于半导体后道封装测试设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备等。公司拥有100多名研发人员，技术覆盖半导体分立器件、集成电路、激光打标及机电一体化设备等领域，并承担国家科技部创新基金项目，拥有45项专利和76项软件著作权。公司是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商，产品应用于安森美、长电科技等知名企业，2022年在创业板上市，募资11.2亿元用于研发和产能建设。

1. 业务拓展重点与目标客户

   • AI算力：重点推广液冷数字AI SoC测试机QT-9800，面向AI芯片设计企业，解决高功率、高精度测试难题，计划加大市场推广力度推动验证和量产。
   • 第三代半导体：深化SiC/GaN测试技术，拓展电动汽车、新能源场景，QT-8400系列已批量销售，2026年将面向车规级制造商推广。
   • 数模混合信号测试：持续研发集成电路、SoC测试方案，提升测试能力。

2. QT-9800客户验证与量产
   QT-9800已完成实验室验证，目前处于客户端验证阶段，具体量产时间需结合客户反馈确定，公司将及时披露进展。

3. 海外市场拓展成效
   通过香港、马来西亚子公司拓展海外市场，深化与头部客户合作，建设本地化技术支持和服务网络，挖掘海外潜力。

4. 融资与并购计划
   公司关注投资机会，优先做好主业，未来可能进行上下游或横向并购，如有计划将依法披露。

5. 把握行业机遇
   持续加大研发投入，强化第三代半导体、AI芯片等技术布局，丰富产品线，提升技术实力，应对行业增长需求。

6. 海外市场增长策略
   通过本地化技术支持与区域化服务网络建设，推进马来西亚网点建设，增强即时服务能力。

7. 应对行业风险

   • 多元化市场布局：拓展汽车电子、第三代半导体等领域，降低行业周期波动影响。
   • 技术研发与产品升级：加大研发投入，丰富产品型号，抓住国产替代窗口期。
   • 供应链韧性管理：将境外采购原材料转为国内采购，开发新供应商，增强采购议价能力。