联动科技机构调研纪要

该研报主要分析了佛山市联动科技股份有限公司的机构调研情况。公司专注于半导体后道封装测试设备的研发、生产和销售，核心产品包括半导体自动化测试系统和激光打标设备。报告重点介绍了其QT-9800 SoC测试机的核心竞争力，如液冷散热、高电流、高通道数等关键指标对标进口产品，同时具备突出的性价比优势。此外，还分析了公司在第三代半导体测试、存储测试机外延以及未来产品布局方面的业务规划，如拓展SiC/GaN功率器件测试技术、收购NorthStar公司完善产业链、布局AI相关测试产品等。

半导体后道封装测试设备行业正经历快速发展，尤其在第三代半导体SiC/GaN领域，随着电动汽车、新能源等工业应用场景的扩张，相关测试需求显著增长。联动科技作为国内领先的半导体分立器件测试系统供应商，正积极布局第三代半导体测试技术，其QT-8400系列测试平台已实现批量销售。同时，存储测试设备领域通过收购NorthStar公司得到完善，进一步提升了公司的综合解决方案能力。未来，AI电源及相关行业对第三代半导体器件的需求也将持续释放，为该赛道带来广阔的发展空间。

研报重点分析了联动科技的核心优势与产品竞争力，特别是在半导体分立器件测试系统领域，其QT-9800 SoC测试机凭借对标进口产品的关键指标和突出的性价比优势，展现了较强的市场竞争力。此外，报告还详细梳理了公司的业务规划与拓展方向，包括深化SiC/GaN功率器件测试技术、通过收购NorthStar公司拓展存储测试设备领域、完成半导体测试机全品类布局等。同时，报告也披露了公司的关键数据，如成立时间、研发人员占比、上市信息、主要客户等，为投资者提供了全面的参考信息。

当前半导体测试设备市场呈现多元化竞争格局，国际厂商在高端市场仍占据主导地位，但国内厂商正逐步崛起。联动科技作为国内领先的半导体分立器件测试系统供应商，已在SoC测试机领域实现首单销售，标志着其在高端测试市场的突破。同时，公司在第三代半导体测试、存储测试设备等领域通过自主研发和战略收购，不断强化自身竞争力。随着国内半导体产业链的完善和自主可控需求的提升，本土厂商有望获得更多市场机会。

研报中提示的风险主要集中在技术迭代风险和市场竞争风险。半导体测试设备技术更新迅速，若公司未能持续保持技术领先，可能面临产品竞争力下降的风险。此外，市场竞争激烈，国际厂商实力雄厚，国内厂商间也存在竞争，若公司未能有效应对市场竞争，可能影响其市场份额和盈利能力。同时，公司业务拓展涉及多个领域，如第三代半导体测试和存储测试设备，这些新业务的成功与否也存在一定的不确定性。