佛山市联动科技股份有限公司成立于1998年，专注于半导体后道封装测试设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备等。公司拥有100多名研发人员，技术成熟，承担国家科技部创新基金项目，拥有45项专利和76项软件著作权。公司是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商，其集成电路自动化测试系统已应用于安森美、长电科技等知名企业。
**行业景气度**：公司认为2025年半导体行业将延续复苏趋势，SEMI预计全球半导体设备销售将同比增长7.4%，AI、汽车、消费电子等领域将推动测试设备市场持续增长。
**业务构成**：公司产品线丰富，包括半导体自动化测试系统、激光打标设备等，具备设备整体交付和产线配套服务能力。主要业务聚焦于半导体自动化测试系统，占营业收入约90%。
**并购规划**：公司在关注行业内合适的投资机会，计划在合适时机进行上下游或横向并购。
**SOC测试设备进展**：公司正在研发大规模数字SOC类集成电路测试产品，产品尚未量产，但看好该领域的市场机会，将加大研发和市场投入。
**研发重点**：公司保持较高研发强度，2025年前三季度研发投入占营业收入超33%。研发重点围绕高端化（如SOC测试）、全流程化和国产替代展开，旨在抓住AI算力、先进封装、车规芯片等市场机遇。
**海外布局**：公司在香港和马来西亚设立全资子公司，进行海外市场开拓，为海外客户提供本土化和即时性服务。
**募投项目**：“扩产建设项目”涉及公司全系列半导体测试设备、激光打标设备和其他机电一体化产品。
