佛山市联动科技股份有限公司成立于1998年，专注于半导体后道封装测试设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。公司拥有100多名研发人员，占比约30%，在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等领域具备成熟研发经验。公司承担国家科技部创新基金项目，通过国家高新技术企业及广东省软件企业认定，并被认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心，拥有授权专利45项，软件著作权76项。
一、公司基本情况介绍
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主营产品介绍
- 公司产品线包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备及其配件、维修服务等。
- 半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆及芯片的功能和性能参数，涵盖功率半导体、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试。
- 激光打标设备主要用于半导体芯片的打标，公司最早于2001年推出首款激光打标设备，迅速获得头部客户认可。
- 公司自主研发的功率半导体及小信号分立器件测试系统包括QT-3000/4000/5000/6000/8400系列，涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN等，并已实现国际化布局。
- QT-4000系列功率器件综合测试平台能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求，是公司销量较高的产品之一。
- Q-6000系列产品针对小信号分立器件，测试速度可达60k UPH，达到国际先进水平。
- QT-8400系列功率测试平台主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试，满足电动汽车、新能源等工业领域需求。
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产品应用环节
- 公司产品主要应用于半导体生产前道工序的晶圆测试环节，以及后道工序的框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节。
二、问答环节
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公司对四季度及未来行业有什么计划和展望
- 公司计划继续提升经营质量，加大技术创新，提升市场竞争力，争取完成四季度及全年营收目标。
- 碳化硅产业链快速发展，相关测试设备需求将增长，这对测试机厂商是挑战也是机遇。
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请介绍公司下游客户情况
- 主要客户包括芯联集成、安森美集团、比亚迪半导体、三安光电等功率半导体IDM厂商，以及安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等封测领域龙头企业。
- 客户结构从以封测厂商为主转向以IDM模式功率半导体厂商为主。
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请问公司未来投资并购计划
- 公司主要精力做好主业，关注长远发展和资金使用效率，留意合适的投资标的，寻求产业整合度较高的并购。
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请问公司在新产品方面的规划和布局
- 未来重点推进功率半导体测试、KGD测试、大规模数字和Soc类集成电路测试系统等产品的研发。
- KGD测试需求逐渐增加，公司将加大该领域投入。
- 大规模数字集成电路测试系统计划尽快完成样机并推向市场。
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公司预计未来业务增量主要来自哪些产品
- 未来业务增量主要来源于功率半导体测试系统，同时消费电子需求增长将带动模拟及数模混合集成电路测试系统及小信号分立器件测试系统业务拓展。
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如何看待国内半导体测试设备国产替代的进程
- 半导体测试设备国产替代是我国半导体产业发展的重要环节，但需逐步实现技术自主和创新，才能真正达到国际先进水平，实现从依赖到自给自足的转变。
