佛山市联动科技股份有限公司（联动科技）成立于1998年，专注于半导体后道封装测试设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。公司拥有100多名研发人员，占比约30%，承担国家科技部创新基金项目，拥有授权专利45项、软件著作权76项。
核心业务与产品
公司专注于半导体后道封装测试领域，主要产品包括：
- 半导体自动化测试系统（用于检测晶圆及芯片的功能和性能参数，涵盖功率半导体、模拟/数模混合集成电路）
- 激光打标设备（用于半导体芯片打标）
- AISOC 高性能集成电路测试设备（新推出）
市场地位与客户
- 国内领先的半导体分立器件测试系统供应商
- 已获安森美集团、安靠集团、长电科技等国内外知名企业认可
- 客户结构持续优化，涵盖国际头部企业（安森美、力特半导体等）及本土领军企业（芯联集成、三安光电等），并成功突破芯片设计厂商供应链体系
产能与市场拓展
- 2026年Q1研发费用3,020.99万元，同比增长30.22%，主要用于技术突破和产品迭代
- 年初启动产能扩张，香港和马来西亚设全资子公司拓展海外市场，深化与海外头部客户合作
- 持续推动技术自研和生产优化，降低成本，提升毛利率
关键进展与规划
- AI SOC测试机：推出“液冷数字AI SoC测试机QT-9800”，解决AI芯片高功率、高精度测试难题，对标进口产品且性价比突出，已与天数智芯达成战略合作
- 第三代半导体：QT-8400系列测试平台在SiC/GaN领域形成技术壁垒，加速量产出货，未来将重点拓展电动汽车、新能源等场景
- 未来规划：持续加大研发投入，推进数模混合集成电路、SoC测试方案落地，深化功率半导体测试技术迭代
市场判断
- 人工智能、汽车电子等需求回暖推动行业复苏
- 功率半导体市场持续扩容，碳化硅（SiC）材料在新能源汽车等领域潜力巨大
- AI算力芯片、车规级半导体及第三代半导体测试需求快速增长，带动高精度测试设备需求放量
并购计划
公司将在内生增长基础上，适时通过并购完善产业链布局，优先考虑整合度高或技术团队的标的。如有相关计划将依法履行信息披露义务。
