深科达是一家专注于半导体封装测试设备、3C显示面板智能装备和自动化核心零部件研发、生产与销售的国家第一批专精特新“小巨人”企业。公司主要业务聚焦于半导体设备、3C显示面板智能装备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。
公司业务及产品：
- 半导体封测领域：产品涵盖测试分选一体机、固晶机、晶圆探针台等，广泛应用于各类半导体测试封装环节，已与华润微、长电科技、通富微电等头部企业建立长期合作。
- 3C显示面板智能装备业务：深耕模组后段制程，其3D热成型贴合设备、光学检测设备等产品服务于京东方、华星光电、维信诺、天马微电子等知名厂商，在电子纸、智能眼镜等新兴显示领域需求驱动下实现显著增长。
- 智能装备关键零部件业务：形成直线电机、线性滑台、编码器、驱动器等产品矩阵，覆盖半导体、新能源、激光、医疗等多领域。
公司业绩：
- 2025年前三季度公司实现营收5.28亿元，同比增长30.52%，主要系公司持续深耕市场，深挖客户需求，强化与优质客户的合作，订单状况稳步向好。
- 归母净利润0.28亿元，主要系公司通过调整产品结构聚焦主业，精益管理取得较大成效，相关成本费用与上年同期相比均有所减少，同时，公司加大回款力度，应收账款回款情况明显改善。
- 2025年公司实现营业收入6.73亿元，与上年同期相比增长32.14%；实现归母净利润2,502.01万元，与上年同期相比，实现扭亏为盈。
AI时代冷数据存储持续扩容，受益头部客户技术升级：
- AI推理的迅猛发展正在重塑数据中心的存储架构，HDD凭借每单位储存容量(GB)的极低成本优势，稳居「冷数据(ColdData)」主流储存方案。
- HAMR（Heat-AssistedMagneticRecording，热辅助磁记录）技术是一种新型硬盘（HDD）存储技术，是推动硬盘容量从20TB逐步提升至100TB以上的关键。
- 希捷的HAMR技术已实现规模化应用与客户导入，下一代Mosaic4（4TB/盘片，即单盘40TB）产品的客户认证工作亦进展顺利。
- 西部数据HAMR产品已在2026年1月启动了与第一家超大规模客户的认证流程，并很快将与第二家客户开始认证。大规模出货预计将在2027年初启动。
投资建议与盈利预测：
- 公司依托精密贴合、半导体设备领域的技术积累，切入存储设备赛道，现阶段公司为北美存储客户AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款设备的唯一合作供应商。
- 我们预估公司2025年-2027年归母净利润为0.25亿元、0.80亿元、1.70亿元，EPS分别为0.27元、0.85元、1.80元，2025-2027年PE分别为129X、41X、19X。
- 我们看好公司作为存储HAMR技术核心标的，深度受益下游存储客户扩产周期，大客户订单为公司未来业绩增长带来明确的成长空间，随着HAMR技术渗透率提升，公司相关业绩有望进入快速成长期，故上调至“买入”评级。
风险提示：
- 宏观环境波动风险
- 行业风险
- 经营风险
- 新产品研发不及预期风险
