HJT整线设备龙头受益于行业规模扩产在即，泛半导体领域加速布局

核心观点与关键数据

• 迈为股份转型与布局：公司由光伏电池片丝网印刷设备起家，逐步转型为HJT整线设备龙头，市占率超70%。同时，公司依托真空、激光、印刷三大技术平台，积极拓展泛半导体领域的显示和半导体封装设备市场。
• HJT产业化进程加速：HJT电池技术凭借高效率、清晰的降本路线等优势，有望成为下一代电池片主流路线。通威1GW HJT组件功率达744W，2024年底目标750W，2025年有望达780W。HJT非硅成本约0.2元/W，与TOPCon差距逐渐缩小。
• 迈为HJT设备优势：公司拥有丰富的量产经验，设备在客户端持续得到反馈并改进；积极推进设备迭代优化，推出背抛技术、1.2GW大产能PECVD设备、RPD+PVD结合的PED设备、钢网印刷等；团队技术背景雄厚，研发费用率远超同行。
• 泛半导体领域布局：公司在显示领域提供OLED和MLED的激光切割、巨量转移等设备；在半导体领域聚焦泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。

研究结论

• HJT产业化加速，迈为受益：随着HJT电池技术成熟和成本下降，其产业化进程将加速推进，迈为作为HJT整线设备龙头，将充分受益。
• 泛半导体领域潜力巨大：公司依托三大技术平台，在显示和半导体封装设备市场具有先发优势，未来成长空间广阔。
• 盈利预测与投资评级：预计2024-2026年公司归母净利润分别为12/18/25亿元，PE分别为17/11/8倍，维持“买入”评级。

风险提示

• 下游扩产不及预期
• 新品拓展不及预期