HJT整线设备龙头受益于行业规模扩产在即，泛半导体领域加速布局

迈为股份（300751） 证券研究报告·公司深度研究·光伏设备 HJT整线设备龙头受益于行业规模扩产在即，泛半导体领域加速布局 买入（维持） 2024年09月24日 证券分析师周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师李文意 执业证书：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 股价走势 迈为股份沪深300 关键词：#成本下降#第二曲线 投资要点 HJT整线龙头设备商丰收在即，先发布局泛半导体领域。公司起家于光伏电池片的丝网印刷设备，为PERC时代的丝印设备龙头。公司自2019年开 始加大HJT设备研发力度，在丝印设备的基础上向前段核心环节镀膜设备延伸形成HJT整线设备布局，近年来公司HJT设备市占率已超过70%，有望充分受益于HJT产业化进程。2017年迈为依托真空技术、激光技术、印 17% 盈利预测与估值 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入（百万元） 4148 8089 11842 16355 21835 同比（%） 34.01 94.99 46.40 38.11 33.51 归母净利润（百万元） 861.95 913.90 1,210.34 1,806.58 2,518.42 同比（%） 34.09 6.03 32.44 49.26 39.40 EPS-最新摊薄（元/股） 3.08 3.27 4.33 6.47 9.01 P/E（现价&最新摊薄） 23.30 21.97 16.59 11.12 7.97 11% 5% -1% -7% -13% -19% -25% -31% -37% -43% 2023/9/25 市场数据 2024/1/242024/5/242024/9/22 刷技术开始布局泛半导体领域的设备。 HJT持续降本增效，产业化进程有望加速推进。复盘光伏行业的每一轮周期，核心驱动力都是技术迭代。在光伏企业降本增效的需求驱动下，HJT电池技术凭借转换效率高、降本路线清晰等，有望成为下一代电池片主流路 线。一方面HJT的理论极限效率达到了29.2%，高于TOPCon双面Poly路线的28.7%，另一方面HJT有清晰的降本路径，包括0BB、钢网印刷、银包铜等，均已有实质性进展。目前通威1GW组件功率达到744W，比TOPCon高出25-30W，2024年底目标750W，2025年有望达780W。HJT目前非硅成本约0.2元/W，比TOPCon高3-4分/W。我们认为HJT满足组件功率与TOPCon差距25W、成本与非硅成本打平后，大规模扩产在即。 迈为股份为HJT整线设备龙头，先发优势显著。行业龙头地位稳固，市场占有率超70%。（1）量产经验充足，设备在客户端持续得到反馈并加以改进：迈为客户主要包括华晟、REC、金刚玻璃、日升等HJT电池龙头企业。公司通过客户反馈以及产线数据不断积累经验，加速技术改进，形成专利壁垒。（2）迈为积极推进设备迭代优化：清洗制绒环节推出背抛技术，CVD环节推出1.2GW大产能的设备，PVD环节推出RPD+PVD结合的PED设备，丝网印刷环节推出钢网印刷，并持续迭代至第三代。（3）公司团队技术背景雄厚，研发费用远超同行：截至2023年底，公司共计有1777名研发人员，较上一年同比增加41%。研发费用率为9.43%，公司目前已取得344 项行业专利及134项软件著作权。 依托三大基准技术平台，泛半导体领域加速布局。迈为依托真空技术、激光技术、精密控制技术拓展至显示&半导体封装设备市场。（1）显示 （OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备 等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐 切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激 光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，聚焦半导体泛切割、2.5D/3D 先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 盈利预测与投资评级：迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们基本维持2024-2026年的归母净利润为12/18/25亿元，对应当前股价PE为17/11/8倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。 收盘价(元)71.87 一年最低/最高价68.51/147.50 市净率(倍)2.76 流通A股市值(百万元)13,896.24 总市值(百万元)20,080.84 基础数据 每股净资产(元,LF)26.08 资产负债率(%,LF)70.41 总股本(百万股)279.41 流通A股(百万股)193.35 相关研究 《迈为股份(300751)：Q2减值影响业绩短期承压，静待HJT产业化放量》 2024-09-03 《迈为股份(300751)：晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局》 2024-08-21 1/71 东吴证券研究所 投资案件 1、关键假设、驱动因素： 1）HJT产业化加速推进，2024年内组件功率有望达到740W、非硅成本与TOPCon打平。（1）提效：HJT 组件提效主要体现在优化制绒、CVD工艺、PVD、钢板印刷、0BB技术�大环节。电池端通过优化制绒、CVD、PVD、丝网印刷环节的技术和耗材，预计可分别提高0.1%、0.2%、0.3%、0.3%的电池效率； 组件端采用0BB串焊技术预计可提高1%的组件功率。（2）降本：随着0BB、钢板印刷、银包铜、1GW 大产能设备的导入，叠加HJT规模效应，我们认为HJT的最优非硅成本将低于0.2元/W。 2）迈为股份为HJT整线设备龙头，行业地位稳固。迈为客户主要包括华晟、REC、金刚玻璃、日升等HJT电池龙头企业。公司通过客户反馈以及产线数据不断积累经验，加速技术改进，形成专利壁垒，持续推进设备迭代优化：清洗制绒环节推出背抛技术，CVD环节推出1GW大产能的设备，PVD环节推出 RPD+PVD结合的PED设备，丝网印刷环节推出钢网印刷，并持续迭代至第三代。 3）依托三大基准技术平台，泛半导体领域加速布局。迈为依托真空技术、激光技术、精密控制技术拓展至显示&半导体封装设备市场，显示领域包括OLED&MLED的激光切割、巨量转移设备等，半导体领域聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 2、我们与市场不同的观点： 1）光伏行业现状思考：光伏技术迭代的本质是上一代技术效率达到极限时会追求下一代更高效率和更低成本的技术。2023年TOPCon大规模扩产导致供需失衡后，带来的是组件价格与盈利性的大幅下滑。目前182mmTOPCon双面双玻组件的均价已从2023年7月的1.43元/W一路下滑至0.84元/W，部分低价产 品价格已跌至0.76元/W，TOPCon组件的盈利能力显著降低，从而加速行业产能出清，推动新技术导入使盈利能力得到修复。 2）在光伏企业降本增效的需求驱动下，HJT电池技术凭借转换效率高、降本路线清晰等，有望成为下一代 电池片主流路线。与TOPCon相比，一方面HJT的理论极限效率达到了29.2%，高于TOPCon双面Poly 路线的28.7%，另一方面HJT有清晰的降本路径，包括0BB、钢网印刷、银包铜等，均已有实质性进展。 我们认为HJT满足组件功率与TOPCon差距25W、成本与非硅成本打平两个条件后，大规模扩产在即；与BC相比，低双面率的BC主要将用于分布式电站，不会对HJT在大电站的占比产生显著影响，而分布式电站虽然在某种程度上解决了企业的限电问题，但长远来看大电站才是满足未来电力需求的关键。 3）迈为HJT整线设备龙头的优势地位稳固。迈为2021-2023年市占率均维持在70%左右，从客户端不断获得量产数据并加以迭代优化，其它设备商在量产数据的积累上与迈为存在差距，我们认为参考硅片环节晶盛机电单晶炉市占率70%+、组件环节奥特维串焊机市占率70%+，迈为股份作为HJT电池片设备龙头赢者通吃的逻辑同样适用。 3、股价驱动因素： 短期：HJT与TOPCon组件功率差距25W、HJT非硅成本打平中期：HJT行业大规模扩产、一线传统大厂布局HJT 长期：泛半导体设备订单放量 2/71 东吴证券研究所 内容目录 1.HJT整线龙头设备商丰收在即，先发布局泛半导体领域7 1.1.丝网印刷设备转型HJT整线，积极拓展泛半导体设备7 1.2.股权较为集中，团队结构稳定，股份回购彰显信心7 1.3.24Q2减值影响业绩，静待HJT产业化放量8 2.HJT产业化进程加速推进，传统大厂有望布局10 2.1.技术创新是开启光伏行业新一轮周期的核心驱动力10 2.2.HJT降本增效加速，未来有望成为主流技术14 2.2.1.HJT增效主要体现在制绒、CVD、PVD、钢板印刷、0BB�大环节16 2.2.2.HJT降本主要体现在硅片、银浆、靶材、设备、规模�大方面24 2.3.HJT下游积极扩产，一线大厂有望入局35 2.3.1.通威股份：晶硅组件电池一体化龙头，HJT实验室功率突破760W36 2.3.2.安徽华晟：HJT电池龙头，先发优势明显39 2.3.3.东方日升：HJT产能&功效持续爬坡40 2.3.4.琏升科技：HJT新玩家，加速扩产建设42 3.迈为股份为HJT整线设备龙头，先发优势显著42 3.1.HJT工艺流程短，PECVD为核心设备42 3.1.1.清洗制绒设备：HJT制程对该设备要求更高44 3.1.2.非晶硅薄膜沉积设备：板式VHF-PECVD为主流关键设备，迈为产品优势明显453.1.3.TCO薄膜沉积设备：PVD有望继续成为主流技术路线48 3.1.4.电极金属化设备：中期内丝网印刷或更具优势，电镀铜技术仍有诸多难题49 3.2.迈为股份是HJT整线设备龙头，先发优势显著49 4.依托三大基准技术平台，泛半导体领域加速布局51 4.1.显示领域：面板CAPEX重启，OLED&MLED全线设备方案开拓者有望受益51 4.1.1.OLED面板扩产潮起，迈为设备拓展顺利53 4.1.2.MLED面板为下一代主流，迈为整线工艺解决方案蓄势待发56 4.2.半导体封装设备：磨划设备对标日本DISCO，先进键合设备研发突破59 4.2.1.迈为聚焦2.5D/3D先进封装及磨划整体解决方案59 4.2.2.迈为磨划设备布局对标日本DISCO，他山之石，或可攻玉64 4.2.3.迈为先进键合设备研发突破，适时迎合市场需求66 5.盈利预测与投资评级67 5.1.盈利预测67 5.2.投资建议69 6.风险提示69 3/71 东吴证券研究所 图表目录 图1：公司深耕“真空+激光+印刷”三项平台型技术，HJT整线+泛半导体设备全面发展7 图2：截至2024年6月，公司组织结构稳定，8个子公司分工明确8 图3：2024H1营收48.69亿元，同比+70%8 图4：2024H1归母净利润4.61亿元，同比+8.63%8 图5：2024H1销售毛利率为30.95%，同比-1.76pct9 图6：2024H1公司期间费用率稳中有降9 图7：迈为研发费用率处于同行业高位水平9 图8：迈为技术人员占比远超同行业竞争对手9 图9：公司合同负债保持6年正向增长10 图10：公司存货保持6年正向增长10 图11：全球光伏装机处于高速增长阶段10 图12：中国光伏装机长期仍保持增长10 图13：光伏行业新技术、盈利能力、产能规模三者互相影响11 图14：2015-2020年中国单晶硅市场占比变化情况(%)11 图15：金刚线切割成本不断下降(元/片)12 图16：单晶电池vs多晶电池效率12 图17：2019年开始PERC市占率超过