AI PCB龙头再启航，国际化布局更完备

公司业绩高增，产品结构优化。2025年公司实现营收192.9亿元，同比增长80%，归母净利润43.1亿元，同比增长274%，毛利率和净利率分别提升12.5pct和11.6pct。AI与高性能计算相关收入同比增长1081%，达到83.4亿元，占营收比例提升至43%。HDI和MLPCB产品营收分别同比增长388%和35%，平均售价和毛利率显著提升。

AI驱动PCB行业高景气，公司产品技术领先。预计到2029年全球PCB市场规模将达到937亿美元，其中AI及高性能计算领域规模将达150亿美元，CAGR为14.9%。公司是全球AI PCB、高阶HDI和14层及以上高多层PCB领域的龙头企业，拥有先进的生产工艺和技术储备。公司HDI产品线宽/线距可达40/40μm，采用M8或M9级材料，实现112Gbps和224Gbps传输速率；MLPCB采用M8或M9级材料，实现112Gbps和224Gbps传输速率，以及60/60μm线宽/线距布线密度。

公司积极扩产，深化与全球科技巨头合作。公司在中国和海外拥有五大研发基地及生产基地，并计划在泰国和越南建设新的生产基地。公司深度参与客户研发环节，提前布局新技术和新产品。公司智慧工厂实现交期缩短3-5天，产能提升约40%。

公司持续拓展产品品类，瞄准新兴领域。公司致力于扩大高价值PCB产品组合，并开发面向人形机器人、高阶智能驾驶及低空经济应用的产品。2025年公司研发投入7.78亿元，同比增长72.88%。

盈利预测及投资建议：预计公司2026/2027/2028年分别实现营收348/557/753亿元，归母净利润111/180/240亿元，毛利率分别为41.8%/41.9%/41.9%。维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、研发不及预期。