周观点：多款设备新品推出，国产化由替代向创新转变
半导体设备：多款新品推出，产品矩阵完备
- 北方华创：
- 发布全新一代12英寸高端ICP刻蚀设备NMC612H，聚焦先进逻辑与存储领域，深宽比提升至数百比一。
- 发布12英寸D2W混合键合设备Qomola HPD30及W2W混合键合设备Gluoner R50，分别聚焦3D集成及核心应用。
- 中微公司：
- 推出四款新产品：Primo Angnova™（ICP刻蚀）、Primo Domingo™（高选择性刻蚀）、Smart RF Match（智能射频匹配器）、Preciomo Udx®（蓝绿光Micro LED MOCVD）。
- 丰富产品组合，夯实平台化发展基础。
- 拓荆科技：
- 发布ALD新品VS-300T Astra-sSiN和PF-300T Altair TiN，满足高产能需求。
- PECVD设备装机量及工艺覆盖率国内第一，发布全球首创Volans 300键合空洞修复设备。
- 盛美上海：
- 展示单片清洗、槽式清洗及电镀设备，SAPS兆声波清洗技术应用于先进制程。
- UltraECP电镀设备实现国产替代，提供高性价比选择。
- 华海清科：
- 展示CMP设备及晶圆再生服务，Universal-300系列技术水平达国际主流标准。
半导体材料：关键领域持续突破，国产化进程加速
- 鼎龙股份：
- CMP抛光垫国内市场占有率提升，打破陶氏化学等美企垄断。
- 江丰电子：
- 成为全球三家进入3nm工艺制程的溅射靶材供应商之一，产品打入全球最先进产线。
- 安集科技：
- 发布氧化铈抛光液，打破日美垄断，实现全品类研发并规模化量产。
- 沪硅产业：
- 展示300mm硅片、200mm特色工艺硅片及SOI片，支持多种应用场景。
- 奕斯伟材料：
- 展示轻掺抛光片、外延片等高品质产品，适配高性能芯片，已成为国内主流供应商。
相关标的
- 半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、金海通、华峰测控、中科飞测等。
- 半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、天承科技、彤程新材、安集科技、兴森科技、上海新阳、江丰电子等。
风险提示
- 下游需求不及预期。
- 研发进展不及预期。
- 地缘政治风险。
