AI PCB升级与封装基板国产替代助力公司业绩增长

深南电路发布2025年年度报告，实现营收236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，同比增长74.47%。公司业绩高速增长主要受益于AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇。

AI PCB业务成为PCB业务增长的关键动力：

• PCB业务营收143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。
  • 通信领域：高速交换机、光模块需求显著增长。
  • 数据中心领域：AI服务器及配套产品订单显著增长。
  • 汽车领域：ADAS和新能源汽车三电系统订单快速增长。
• 封装基板业务营收41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。
  • 存储类产品制造能力持续突破，带动BT类封装基板订单显著增长。
  • FCCSP类市场竞争力持续增强。
  • FCBGA类产品线能力稳步提升。
• 电子装联业务营收30.75亿元，同比增长8.93%，毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。

投资建议： 预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润52.30/76.94/101.87亿元，对应PE分别为32.52/22.10/16.69倍。公司深度受益于AI PCB升级与封装基板国产替代需求，维持“买入”评级。

风险提示： 技术发展不及预期，竞争加剧，需求不及预期，产能释放不及预期等。