存储封装基板增长显著，PCB产能持续释放

核心观点

• 存储封装基板业务增长显著：公司封装基板业务主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，2025年第三季度营收环比增加，主要得益于存储类封装基板需求增加、产能利用率提升以及广州广芯工厂爬坡推进。Q3原材料价格（如铜）上涨对公司毛利率造成一定影响，但公司正积极与供应商及客户沟通应对。
• 高阶PCB产能即将释放：在建工程环比增加至14.19亿元，新建工厂包括南通四期及泰国工厂。泰国工厂已连线试生产，南通四期将于今年四季度连线。这些工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，进一步释放PCB业务产能。
• 光模块需求显著增长，MSAP方向持续投入：通信、数据中心领域400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器等需求提升，优化PCB业务产品结构。公司持续在MSAP方向增加关键设备和技术改造投入，该工艺除应用于光模块外，在汽车领域也有应用潜力。

关键数据

• 最新收盘价：222.76元
• 总股本/流通股本：6.67亿股 / 6.65亿股
• 总市值/流通市值：1485亿元 / 1481亿元
• 52周最高/最低价：238.30元 / 84.26元
• 资产负债率：42.1%
• 市盈率：60.86%
• 第一大股东：深天科技控股(深圳)有限公司

研究结论

• 投资评级：买入 | 维持
• 财务预测：预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为233.2/290.2/360.6亿元，归母净利润分别为33.3/44.1/55.0亿元。
• 风险提示：全球贸易格局变化风险、市场竞争加剧风险、原材料价格上涨风险、行业周期性波动风险。