AI，PCB 与封装基板共振向上，平台型企业扬帆起航

公司深耕PCB产业四十余年，业务涵盖PCB、电子装联与封装基板三大板块，构建了“3-In-One”一体化业务布局。公司紧抓AI产业发展机遇，PCB业务方面，光模块、高速交换机、AI服务器用PCB产品已实现大规模出货；封装基板业务方面，BT载板和ABF载板业务均有望迎来新一轮成长。

AI算力需求高增长，推动AI服务器、交换机、光模块等PCB产品需求大幅提升，公司相关产品快速放量，推动PCB业务快速增长。公司封装基板业务，BT载板业务场景陆续覆盖了硅麦/指纹/射频/存储等业务场景，并在积极布局更加高端的FC-BGA载板市场。电子装联业务，从通信/医疗等场景逐步开拓到数据中心/汽车电子领域，整体业务呈稳中有升的发展态势。

公司作为中国大陆最大的封装基板厂商，深度布局ABF和BT载板领域，有望深度受益于此轮存储上行周期和AI芯片/存储芯片等需求不断增长。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升。

预计公司25-27年归母净利润为34.63/64.74/90.09亿元。参考可比公司胜宏科技、沪电股份、生益电子和景旺电子估值及其历史估值中枢，给予26年30X目标估值，目标价为291.3元，首次覆盖，给予“强推”评级。

风险提示：AI产业发展不及预期，AI客户导入不及预期，行业竞争加剧，产能释放不及预期，全球贸易冲突加剧。