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公司信息更新报告：五大材料布局驱动业绩高增，三大基地共振开启新周期

2026-03-18 陈蓉芳,祁海超开源证券 Max

核心观点与评级：公司2025年营收和盈利能力显著提升，维持“买入”评级。看好公司在电镀液、清洗液、刻蚀液、研磨液及光刻胶五大领域的平台化发展前景，上调并新增2026-2028年盈利预测。
业绩表现：2025年公司营收19.37亿元（同比增长31.28%），归母净利润3.01亿元（同比增长71.12%），扣非归母净利润2.74亿元（同比增长70.48%）。销售毛利率41.00%（提升1.71pct），销售净利率15.54%（提升3.65pct）。
业务增长：半导体业务营收15.17亿元（同比增长46.50%），其中集成电路材料14.79亿元（同比增长48.15%）。具体产品表现：
- 电镀液及添加剂：同比增长约40%（受先进封装需求拉动）
- 清洗液：铜/铝制程清洗系列产品同比增长50%+
- 蚀刻液：销售额同比增长80%+（技术迭代并拓展至3DNAND应用）
- CMP研磨液：先进制程Polyslurry产品进入主流产线，同比增长约160%
- 光刻胶：多款产品批量销售，销售规模同比增长30%+
行业背景：“十五五规划纲要”推动半导体产业全链条突破，公司作为泛湿化学品平台型供应商，将受益于产业链国产化趋势。
产能布局：公司在长三角布局三大生产基地：
- 松江本部：新建年产5万吨集成电路关键工艺材料项目，已开工建设
- 合肥新阳：产能扩至4.35万吨，核心产线建设基本就位
- 上海化工区：推进高端光刻胶及配套试剂项目，开发3D NAND、DRAM及逻辑先进制程光刻胶，ArF浸没式光刻胶已获订单
风险提示：研发及客户认证不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧