zx电新GTC观点更新麦格米特为白银赞助商太空算力PCB铜缆超预期

1）产品及收入：英伟达在GTC 2026大会上上调2025-2027年累计收入指引至至少1万亿美元，正式推出Vera Rubin全栈算力平台，发布7款核心芯片（Vera CPU、Rubin GPU、Groq 3 LPU）与5款机柜（NVL72、BlueField-4 STX），全系采用统一MGX架构，通过NVLink铜缆脊柱实现GPU全互联，兼顾多场景灵活部署，系统性重构AI基础设施。

2）产业进展：英伟达明确算力路线图：Rubin Ultra已流片，2026年下半年搭配Groq LP35量产交付；Kyber机柜支持144个GPU互联，可扩展至NVL1152超节点；2028年Feynman架构落地，搭载LP40LPU、Rosa CPU与NVLink 8 CPO，光互连进入Scale-up核心阶段，Spectrum-7交换容量翻倍至204Tb/s，同步推进3D堆叠定制HBM与全场景CPO支持。

3）具体环节：大会披露多项关键技术与生态升级：Rubin系统采用100%温水液冷，Rubin+Groq 3 LPX能效与推理吞吐量大幅提升；取消Rubin CPX方案，推出BlueField-4 STX定制存储机架实现GPU内存全域扩展；台积电已量产CPO芯片，铜缆用至物理极限、CPO规模化落地；英伟达还规划抗辐射太空版Rubin芯片，PCB、铜缆、CPO产业链长期需求明确，成长确定性显著增强。