产业预期GTC可能发布的新芯片为LPU芯片下方采用PCB板为高多层板M9的Q

2026-02-27 未知机构李辰

市场预期与芯片架构
市场预期3月GTC大会将展示采用LPU低时延架构的Feynman芯片。LPU芯片主要用于推理，与ASIC芯片类似，其下方PCB板采用高多层板（M9 Q布方案）。
PCB升级对钻针产业链的影响
- 层数升级：计算类主板向更高阶HDI、更高层数PCB升级；CCL材料从M8向M9+Q布升级，适配高速信号、大电流场景。
- 钻针需求提升：通孔孔数、钻孔损耗提升，导致钻针、钻孔需求增加。
当前进展与效率优势
- pcd金刚石钻针已在多个PCB大厂测试，可行性测试结果在M9效果良好。
- 金刚石钻针在M9打孔数达1w+，效率约为传统钻针的100倍。
驱动因素与市场机会
- 原材料钨涨价缩小两类钻针价差；PCB升级导致钻针供不应求，需更多高效钻针。
- Feynman芯片预期2028年量产出货，架构确定利好专精厚/硬材料的金刚石钻针。
核心标的
沃尔德、四方达。