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电子元器件通胀升级逻辑系列之电子布载板mlcc一TGla

2026-03-10 未知机构王擦

一、T-Glass电子布、E-Glass电子布、BT及ABF载板涨价贯穿全年：

松下宣称E-Glass电子布供应紧缺，反映下游载板及高速板景气度高。
T-Glass及lowdk电子布挤占E-Glass产能，导致行业整体缺货涨价。
T-Glass电子布下游主要为BT载板（受存储需求拉动）和ABF载板（受算力芯片拉动）。
2026年存储超级周期预计推动BT载板涨价30-50%，ABF载板已接近涨价边缘，复制去年情况。
T-Glass电子布价格已从100元/米涨至180元/米，全年或持续上涨至250元/米。
lowdk二代布价格涨至140元，Q布价格280-300元，电子布涨价贯穿全年。

二、MLCC进入类存储类光纤周期：

复盘历史，MLCC周期与存储周期同步。
目前算力相关高容MLCC进入涨价通道。
预计下半年涨价趋势将传递至消费级中低容产品，进入全面涨价通道。

电子元器件通胀升级逻辑系列之电子布载板mlcc一TGla

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