电子元器件通胀逻辑系列之重视华源电子葛星甫团队白宇

1. 海外ABF大厂供需紧缺，将成为下一个存储

   • ABF是GPU、Asic芯片最核心原材料，用量与芯片一一对应，且随芯片升级，载板面积和层数大幅增长，带动产品价格指数级增长。
   • 高层数ABF载板消耗产能，导致海外大厂（如三星电机、ibiden、欣兴、景硕、南电等）进入供不应求阶段。

2. ABF载板的AI算力敞口将大幅提升

   • 2025年ABF载板下游70%敞口为消费电子，15%左右为AI算力，算力敞口以每年翻倍速度增长，预计很快将超越50%，成为主要下游驱动因素。
   • CPO等新进封装技术也将同步消耗大量新增ABF产能。

3. ABF载板上游T-glass玻璃布将持续涨价紧缺

   • Resonac宣布载板CCL涨价30%，Nittobo垄断全球70%T-glass玻璃布产能且已供不应求，相关电子布价格从100元涨至180元，涨价趋势未缓。

研究结论

• ABF载板涨价向下游传导成本可能近期显现，相关电子布产业链通胀逻辑需重视。
• 建议关注：
  • 国内载板龙头：深南电路；
  • ABF载板国内产能最大：兴森科技；
  • T-glass电子布国内龙头，承接Nittobo外溢订单：中材科技（龙二）。