国君电子兴森科技ABF载板推荐系列二1TAM潜在市场总量

TAM潜在市场总量
全球ABF载板市场从2023年的372亿增长至2030年的734亿，其中PC CPU占比30%（112.2亿）、服务器CPU占11%（40.14亿）、游戏GPU占16%（117.44亿）、AI GPU占比快速爬升（2030年预计占比显著提升）。受益于AI、HPC先进封装需求，高阶ABF载板（70mm*70mm以上、16层以上）需求增速更快。

SAM可触达市场总量
中国市场约150亿元，细分领域如下：

• PC CPU：4000万台出货量，ABF载板单价100元/颗，市场约40亿元。
• 服务器CPU：700万颗出货量，单价300元/颗，市场约21亿元。
• GPU：300万颗出货量，单价800元/颗，市场约24亿元。
• 汽车智驾芯片：1000万颗出货量，单价200元/颗，市场约20亿元。
• 端侧SOC（机器人大脑）：100万颗出货量，单价200元/颗，市场约2亿元。

SOM可获取市场总量
约69亿元，细分领域如下：

• H（华为）：昇腾芯片130万颗对应13亿ABF载板需求，鲲鹏芯片70万颗对应2.1亿ABF载板需求。
• I（英特尔）：服务器份额80%（16亿采购需求）、PC份额75%（30亿采购需求）。
• N（其他）：H20芯片100万颗对应8亿ABF载板需求。

核心观点与研究结论
ABF载板是先进制程Die与PCB板之间的关键环节，弥补线宽线距鸿沟，代表高性能计算发展方向。AI与机器人领域对ABF载板的依赖性增强，未来将实现量价齐升。