东吴电子出海算力 PCB PCB载板化技术升级 先行军光模块MSAP打开市场空间

这份研报主要分析了PCB行业MSA工艺的技术升级趋势及其在光模块领域的应用。报告详细对比了传统PCB工艺与MSA工艺的制造精度、表面粗糙度差异，指出MSA工艺通过添加过程制造，精度可达15微米以下，更适合高速信号传输和密集布线。报告还探讨了MSA工艺的驱动因素，包括1.6T光模块对高速信号传输和布线密度的需求，以及COP封装趋势对PCB精度提出的新要求。从市场应用看，1.6T光模块已标准采用MSA工艺，单板价值大幅提升，预计2026年光模块领域MSA市场规模约100亿元，2027年增长率将达150%-200%。报告也分析了供需情况与瓶颈，指出产能转化率低、设备供应紧张以及客户认证周期长等问题。最后，报告推荐了星微科技、新易盛、深南电路、鹏鼎科技等设备商和PCB制造商，看好MSA工艺在光模块、AI服务器等领域的应用。

PCB行业MSA工艺正成为高端PCB发展的核心趋势。随着光模块向1.6T及以上速率发展，对信号传输完整性和布线密度的要求不断提升，传统PCB工艺已难以满足。MSA工艺通过类似3D打印的添加过程制造，精度可达15微米以下，能显著提升信号完整性和降低损耗，同时满足更高的布线密度需求。此外，COP封装趋势也推动了MSA工艺的应用，因为其能提供更高精度的PCB。从市场规模看，预计2026年光模块领域MSA市场规模约100亿元，2027年1.6T及NPU技术引入后年增长率将达150%-200%。目前，MSA工艺在800G光模块渗透率较低，但在1.6T光模块中已成为标准，单板价值从70-80元提升至200-250元。不过，MSA工艺的推广仍面临产能转化率低、设备供应紧张以及客户认证周期长等瓶颈，供需缺口预计将持续至2028年。

这份研报重点分析了MSA工艺的技术特点、驱动因素、市场应用、供需情况以及投资机会。在技术方面，报告对比了传统PCB工艺与MSA工艺的制造方法、精度差异和适用场景。驱动因素方面，报告指出高速信号传输需求、布线密度要求和COP封装趋势是推动MSA工艺应用的主要动力。市场应用方面，报告聚焦光模块领域，分析了1.6T光模块对MSA工艺的标准化应用以及市场规模的增长潜力。供需情况方面，报告揭示了产能转化率低、设备供应紧张和客户认证周期长等问题。投资机会方面，报告推荐了星微科技、新易盛、深南电路、鹏鼎科技等设备商和PCB制造商，认为相关企业将受益于MSA工艺的推广。

当前光模块市场对MSA工艺的需求呈现快速增长态势，但不同速率光模块的渗透率存在差异。在800G光模块中，MSA工艺的渗透率相对较低，而在1.6T光模块中已成为标准配置。1.6T光模块通常采用16层板，高端产品则采用18-20层板，单板价值从70-80元大幅提升至200-250元。随着光模块向更高速率发展，对信号传输完整性和布线密度的要求将进一步提升，预计MSA工艺的需求将持续增长。从市场规模看，预计2026年光模块领域MSA市场规模约100亿元，2027年1.6T及NPU技术引入后年增长率将达150%-200%。然而，MSA工艺的推广仍面临产能转化率低、设备供应紧张以及客户认证周期长等瓶颈，这些因素将影响其市场渗透速度。

这份研报提示了MSA工艺推广过程中面临的风险。首先，产能转化率低是一个显著问题，2026年以来PCB企业投资超700亿元，但新进入者需要1.5年才能达到80%以上的良率，这可能导致市场供需失衡。其次，设备供应紧张也是一个瓶颈，激光钻孔、高精度LDI等关键设备供应不足，交货期延长1年多，紧急采购需要6-8个月，这可能制约MSA工艺的规模化应用。此外，客户认证周期长也是一个风险因素，即使产能释放，也需要较长时间才能获得高端客户的认证。这些风险因素可能导致MSA工艺的市场渗透速度低于预期，相关企业需要关注并应对这些挑战。