天风电新德邦科技供货北美NV链看好TIM材料突破0304

TIM材料定义与应用
导热界面材料（TIM）用于填充电子元件与散热器间的空隙，建立高效导热路径，保证系统散热。根据设计，TIM材料（如液态金属、导热垫片、导热凝胶）根据需求应用于不同点位，如无IHS设计中TIM1.5直接用于元件与散热器间。

德邦科技TIM业务分析

• 业务切入：子公司泰吉诺通过NV供应链供应TIM1.5与TIM2，目前应用于GPU、CPU以外的功率器件，单Superchip价值量约20美元。
• 竞争格局：泰吉诺主要竞争对手为国外厂商（莱尔德、富士高分子等），整体格局较好，毛利率60%-70%，净利率约40%。
• 通胀逻辑：泰吉诺GPU、CPU点位的TIM1.5、TIM2材料已成熟，处于导入阶段，价格显著更高。GPU、CPU能耗占Superchip70%以上，单位价值量或达其他器件的2倍；随着GPU迭代（如Rubin功耗达2300W），TIM材料价值量将持续提升。

市场空间与盈利预测

• 假设：NVL72出货10万柜/年，单柜36张Superchip，其他功率器件TIM1.5/TIM2市场空间5亿元。若扩展至GPU/CPU点位（价值量翻倍），市场空间达10亿元。
• 盈利预测：
  • 现有点位（市占率30%，净利率40%）对应净利润0.6亿元。
  • 扩展后总净利润1.8亿元，德邦科技持股90%，对应1.62亿元，是公司2025年预期利润（1.05亿元）的154%。

投资建议
德邦科技具备成熟TIM产品体系，有望受益于NV链出货量提升与AI芯片功率通胀，若新产品导入将进一步打开空间。