德邦科技供货北美NV链看好TIM材料突破近期路演过程中市场高

1、TIM材料是什么？

• 导热界面材料（TIM）用于填充电子元件与散热器间的微观空隙，建立高效导热路径，保证系统散热。
• 根据应用位置分为TIM1（电子元件与IHS散热盖间）、TIM2（IHS散热盖与散热器间），无IHS设计时TIM1.5直接用于电子元件与散热器间。
• 材料类型包括液态金属、导热垫片、导热凝胶等，根据需求应用于不同点位。

2、德邦科技TIM材料业务分析

• 子公司泰吉诺供应北美NV供应链的TIM1.5与TIM2，单Superchip对应价值量约20美元，目前主要用于GPU、CPU以外的功率器件。
• 2025年泰吉诺营收预计1亿元，约50%为AI服务器TIM材料出货。
• 竞争格局：主要竞争对手为国外厂商（莱尔德、富士高分子、固美丽），整体格局较好，公司TIM材料毛利率60%-70%，净利率约40%。

3、通胀逻辑

• 泰吉诺GPU、CPU点位的TIM1.5、TIM2材料已成熟，在NV链处于导入阶段，用量虽少但价格显著更高。
• GPU、CPU能耗占Superchip的70%以上，其点位TIM材料单位价值量可能达其他功率器件的2倍。
• 随着GPU迭代（如Rubin功耗达2300W，G300仅1400W），导热TIM材料价值量将持续通胀。

4、市场空间与盈利预测

• 假设NVL72出货10万柜，单柜36张Superchip，其他功率器件点位TIM1.5、TIM2市场空间5亿元。
• 公司市占率30%，净利率40%，对应净利润0.6亿元。
• 若扩展至GPU、CPU点位（按2倍价值量计算），市场空间10亿元，对应净利润1.2亿元，合计1.8亿元。
• 德邦科技持泰吉诺90%股权，对应1.62亿元，是公司25年预期利润（1.05亿元）的154%。

5、投资建议

• 德邦科技具备成熟的TIM产品体系，有望受益于NV链出货量提升与AI芯片功率通胀，新产品导入将进一步打开空间。