#1、1)两存扩产招标在即,CX与本土核心设备商已沟通,设备采购框架总包较大,预计26Q3设备Move in后,两存批量招标订单将很快落地。
2)2025年公司CX核心设备全面导入,份额提升明显,此次招标预计CX订单规模可观,CX链订单弹性最大;CC三期招标预计仍将获取绝大部分订单份额。
3)随着两存订单批量落地,将击碎市场对竞争格局的担忧。
#2、1)盛合晶微IPO过会、星辰技术融资扩产、Groq LPU解决方案核心是3D堆叠SRAM等事件均指向先进封装产业趋势。
2)#公司在A股少有在先进封装平台化布局:键科(子公司)涵盖W2W、D2W等8款产品;投资芯丰精密覆盖12英寸减薄机等;参股稷以科技布局电镀设备。