2026年电子年度策略
AI硬件
- 国产AI芯片发展迅速，算力高景气度下，PCB、存储等供不应求。
- AI芯片：美国BIS新规限制对华出口高性能逻辑芯片，供应链安全需求迫在眉睫；阿里未来三年将投入3800亿元用于算力基建，内需爆发为国产芯片提供广阔发展土壤。供需双侧共振下，摩尔线程、沐曦等国内芯片厂商加速IPO进程，国内AI芯片厂商蓬勃发展。
- PCB与材料：AI算力升级驱动PCB规格向高阶HDI、高多层及超低损耗方向演进，GB200单GPU PCB价值量逾576美元，较前代提升超170%，整体规格升级明显，正胶背板等也将持续打开PCB市场天花板；M9 CCL即将大规模应用，预计2024-2027年高端CCL市场CAGR高达40%；国内厂商已在HVLP铜箔、高端电子布等核心材料领域逐步实现量产突破。
- 存储：AI服务器带动单机DRAM与NAND价值量分别提升6倍与2-3倍。在原厂扩产集中于HBM/DDR5、传统产能释放受限背景下，预计2026年NAND市场面临两倍供应缺口，叠加HBM价格年内暴涨500%，2026年存储行业将迎来多年未遇之超级周期。
半导体
- 全球资本开支重回增长轨道，晶圆扩产驱动设备国产化与先进封装高景气。
- 晶圆厂：全球资本开支复苏与国内扩产共振，2025年全球十大半导体公司资本支出预估增长7%至1350亿美元。国内先进制程与存储芯片扩产加速，预计2026年主要晶圆厂资本开支将达344亿美元，同比增长27%；先进制程持续突围，中芯国际与国际顶尖水平差距逐步缩小。
- 设备与零部件：下游扩产直接拉动上游需求，预计2026年国产前道设备需求将达100亿美元，同比高增27%。供应链自主可控进程显著加速，2024年我国采购美系设备份额已降至15%；以光刻机为例，准分子激光光源、光学镜头等核心技术及产品取得积极进展，国产光刻机落地有望加速。
- 先进封装：先进封装成为超越摩尔定律及弥补先进制程差距的关键技术，2024年全球市场规模将达到472.5亿美元。台积电凭借CoWoS等工艺引领行业发展，国内通富、甬矽等厂商亦积极布局2.5D/3D封装技术，持续提升在高端封测领域的市场竞争力。
消费电子
- 端侧AI重塑终端形态，硬件升级与新兴品类开启新一轮创新周期。
- 手机与PC：AI加速渗透催化换机需求，预计2028年AI手机市场份额达54%，2026年国内AIPC渗透率将升至52%。
- 可穿戴设备：AI眼镜有望成为比肩手机的下一代计算平台，2025年全球AI眼镜出货量增长210%，其中Ray-Ban Meta25Q3销量达112万台；字节跳动发布Ola Friend开启耳机AI交互新入口，在健康监测与实时翻译等AI功能赋能下，据Canalys预测，2025年全球AI耳机年出货量将突破一亿副。
- 智能影像：大疆与影石在运动相机市场份额合计近95%，双寡头格局日益稳固；全景相机与航拍无人机市场亦由国产品牌强劲领跑，带动上游光学模组与CMOS国产化率持续提升。
- SoC与被动元器件：端侧AI驱动芯片市场扩容，瑞财网预计2029年全球智能设备AISoC规模将达1090亿美元。被动元件库存去化周期已开始进入上行周期，AI服务器与车规产品维持高景气，消费级产品库存已处合理水位，静待下游需求全面爆发。
