2026年电子年度策略：端云算力同频共振，自主可控步履铿锵

行业深度研究|电子 证券研究报告2026年03月01日 端云算力同频共振，自主可控步履铿锵 2026年电子年度策略 核心结论 AI硬件：国产AI芯片发展迅速，算力高景气度下，PCB、存储等供不应求。 1）AI芯片：美国BIS新规从晶体管密度、尺寸以及工艺制程等方面对其强加限制，供应链安全需求迫在眉睫；叠加阿里宣布未来三年将投入总计3800亿元到算力基建方向，内需爆发为国产芯片提供广阔发展土壤。供需双侧共振下，摩尔线程、沐曦等国内芯片厂商加速IPO进程，国内AI芯片厂商蓬勃发展。2）PCB与材料：AI算力升级驱动PCB规格向高阶HDI、高多层及超低损耗方向演进，PCB端：GB200单GPU PCB价值量逾576美元，较前代提升超170%，整体规格升级明显，正胶背板等也将持续打开PCB市场天花板；材料端：M9 CCL即将大规模应用，根据台光电官网数据，预计2024-2027年高端CCL市场CAGR高达40%；而国内厂商已在HVLP铜箔、高端电子布等核心材料领域逐步实现量产突破。3）存储：AI服务器带动单机DRAM与NAND价值量分别提升6倍与2-3倍。在原厂扩产集中于HBM/DDR5、传统产能释放受限背景下，我们预计2026年NAND市场面临两倍供应缺口，叠加HBM价格年内暴涨500%，2026年存储行业将迎来多年未遇之超级周期。 半导体：全球资本开支重回增长轨道，晶圆扩产驱动设备国产化与先进封装高景气。 1）晶圆制造：全球资本开支复苏与国内扩产共振，2025年全球十大半导体公司资本支出预估增长7%至1350亿美元。国内先进制程与存储芯片扩产加速，我们测算得2026年主要晶圆厂资本开支将达344亿美元，同比增长27%；先进制程持续突围，中芯国际与国际顶尖水平差距逐步缩小。2）设备与零部件：下游扩产直接拉动上游需求，我们预计2026年国产前道设备需求将达100亿美元，同比高增27%。供应链自主可控进程显著加速，2024年我国采购美系设备份额已降至15%；以光刻机为例，准分子激光光源、光学镜头等核心技术及产品取得积极进展，国产光刻机落地有望加速。3）先进封装：先进封装成为超越摩尔定律及弥补先进制程差距的关键技术，2024年全球市场规模将达到472.5亿美元。台积电凭借CoWoS等工艺引领行业发展，国内通富、甬矽等厂商亦积极布局2.5D/3D封装技术，持续提升在高端封测领域的市场竞争力。 分析师 葛立凯S080052508000918321289971gelikai@research.xbmail.com.cn卢宇程S080052504000218062098163luyucheng@research.xbmail.com.cn徐乙苒S080052505000113011191527xuyiran@research.xbmail.com.cn 端侧AI重塑终端形态，硬件升级与新兴品类开启新一轮创新周期。 1）手机与PC：AI加速渗透催化换机需求，我们预计2028年AI手机市场份额达54%，2026年国内AIPC渗透率将升至52%。2）可穿戴设备：AI眼镜有望成为比肩手机的下一代计算平台，2025年全球AI眼镜出货量增长210%，其中Ray-BanMeta25Q3销量达112万台；字节跳动发布OlaFriend开启耳机AI交互新入口，在健康监测与实时翻译等AI功能赋能下，据Canalys预测，2025年全球AI耳机年出货量将突破一亿副。3）智能影像：大疆与影石在运动相机市场份额合计近95%，双寡头格局日益稳固；全景相机与航拍无人机市场亦由国产品牌强劲领跑，带动上游光学模组与CMOS国产化率持续提升。4）SoC与被动元器件：端侧AI驱动芯片市场扩容，瑞财网预计2029年全球智能设备AISoC规模将达1090亿美元。被动元件库存去化周期已开始进入上行周期，AI服务器与车规产品维持高景气，消费级产品库存已处合理水位，静待下游需求全面爆发。 联系人 王修远13162556030wangxiuyuan@research.xbmail.com.cn李宁宇15833929198liningyu@research.xbmail.com.cn 相关研究 电子：【西部电子】苹果入局折叠屏，关注产业链布局机会—手机系列深度报告（一）2025-06-15电子：激光雷达新品迭出，机器人领域大有可为—电子行业周报（20241230-20250103）2025-01-06电子：数据中心建设如火如荼，铜缆高速连接革故鼎新—电子行业周报（20241223-20241227）2024-12-30 风险提示：市场竞争加剧风险、半导体行业周期波动风险、市场风险偏好下降风险、数据陈旧风险、测算假设相关风险。 内容目录 一、2025年电子板块回顾.....................................................................................................8二、AI硬件：算力终端景气共振，关键环节量价齐升...........................................................92.1GPU：国产化黄金周期已至，本土龙头迎风而起.........................................................92.1.1供给管制层层加码，AI芯片需求增长明显..........................................................92.1.2国内GPU行业格局重构，摩尔线程、沐曦加速入场........................................102.2 PCB：AI驱动算力PCB供需两旺，NV、ASIC、通信PCB景气度共振...................112.2.1八卡服务器增量在于OAM/UBB，Rack形式服务器进一步增大互联需求........112.2.2海外英伟达PCB链：PCB随GPU持续迭代，正交背板或成Rubin最大增量132.2.3海外ASIC PCB链：各家ASIC方案百花齐放，成为拉动AI PCB市场的重要力量...........................................................................................................................................152.2.4通信PCB链：光模块、交换机市场迅速增长，通信侧PCB持续迭代...........172.2.5 PCB材料：高速高频信号对PCB材料提出更高要求，2026年PCB上游高景气或将延续................................................................................................................................192.3 AI产业趋势开启新一轮“超级周期”.........................................................................222.3.1复盘：存储行业已进入新一轮上行周期起点.....................................................222.3.2需求：AI算力带动“云侧”存储需求放量是本轮周期核心驱动力....................252.3.3供给：头部厂商把控市场，产能紧缺或持续至2026年....................................282.3.4机遇：供不应求带来持续涨价行情，模组厂商或率先受益...............................31三、半导体：资本开支重回升势，自主可控加速突围..........................................................333.1晶圆厂：先进逻辑+存储扩产重回高速增长...............................................................333.1.1全球晶圆代工产能稳步增长，主要代工厂收入边际回升...................................333.1.2算力+存力需求强劲，2025年全球晶圆厂资本开支高速增长............................333.1.3中国大陆晶圆厂：站稳成熟制程，先进制程多点突破.......................................343.2半导体设备：芯片制造的基石，光刻机自主可控刻不容缓........................................353.2.1半导体芯片制造工艺流程及设备总览：九大核心设备.......................................353.2.2国产半导体设备厂商，逐渐崛起的全球格局的挑战者.......................................353.2.3光刻机：半导体工业皇冠上的明珠，自主可控刻不容缓...................................363.3半导体设备与零部件：核心半导体零部件国产化率低，先进制程设备突破带来国产化机遇.......................................................................................................................................393.4封测：先进封装可以超越摩尔定律，重要性日益提升...............................................39四、消费电子：端侧AI催化加速，行业迎来新一轮创新周期.............................................434.1手机&PC率先发力，看好AI带来的产业链升级.......................................................434.1.1手机：手机出货复苏，存储进入结构性涨价周期..............................................43 4.1.2PC：PC产品迎来大模型时代变革，AI PC有望激发PC行业出货...................494.2可穿戴设备引领变革，眼镜及耳机智能化方兴未艾...................................................514.2.1 AI眼镜：Rayban Meta引领变革，AI眼镜浪潮已来.........................................514.2.2 AI耳机：字节跳动发布Ola Friend，耳机成为AI交互新入口...........................544.3新消费影像设备：大疆、影石等国产企业带来影像设备新浪潮.................................554.3.1智能影像设备市场兴起，出货量迅速增长.........................................................554.3.2国产化率持续提升，产业链公司有望受益.........................................................594.4 S