2025电子行业年度策略：AI算力+端侧方兴未艾，自主可控之道行则将至

行业深度研究|电子 AI算力+端侧方兴未艾，自主可控之道行则将至 行业评级超配 2025电子年度策略 核心结论 证券研究报告 2024年12月24日 前次评级超配 半导体：自主可控已初现成效，超精密设备及高端封测产业链发展前景广阔。半导体设 评级变动维持 备：1）12月2日美BIS将136个中相关实体添加到“实体清单”，涉及多家内半 导体设备厂商，关键设备自主可控刻不容缓。近年来，我吨刻蚀、离子注入、CMP、清洗等多个关键半导体设备领域产化工作已取得积极进展，部分设备已经可以覆盖14nm及以下节点；吨光刻机和高端量检测设备领域，当下发展仍然道阻且长，但发展前景广阔。光刻机方面，光刻机光源涵盖汞灯、准分子激光器、全态深紫外激光器、激光等离子体等，目前以上海微电子为首的中光刻机产业持续取得突破，产光刻机呼之欲出。量检测设备方面，内市长期被KLA等厂商断，2023年前道量检测设备产化率不足5%；目前中科飞测、精测电子积极布局前道量检测设备领域，量检测设备自 近一年行业走势 电子沪深300 28% 19% 10% 1% -8% -17% -26% 2023-122024-042024-08 主可控持续迎来积极进展。2）高端封测：先进封装可以超越摩尔定律，同时吨一定程度 相对表现 1个月 3个月 12个月 电子 5.10 45.17 25.54 沪深300 1.76 17.35 17.87 分析师 上弥补内吨先进制程领域的差距，对内高端芯片产业有着关键的战略意义。高端封测市也有望持续增长，Yole预计2024年先进封装市规模将达到472.5亿美元。 消费电子：AI+赋予电子产品新生命力，持续技术创新有望引爆新需求。1）手机：2024H1 以来消费电子暖，随着存储涨价压力缓解，叠加补贴政策持续推出，手机市有望加 速复苏。当前各厂商积极布局AI领域，苹果AI持续领先。我们认为，一方面AI手机有 望催化换机周期，另一方面AI手机对硬件方面新的要求带动产业链创新升级。2）PC：吨端侧AI发展下，AIPC有望重塑传统PC产品形态，通过多元产品形态满足用户需求头部PC厂商及芯片厂商纷纷入局AIPC，加速产业升级创新，未来仍有巨大想象空间。 郑宏达S0800524020001 13918906471 zhenghongda@research.xbmail.com.cn 联系人 3）可穿戴设备:RayBanMeta作为AI智能眼镜销量及口碑双收。AI智能眼镜作为AR眼 镜的过渡形态，有望推动AR眼镜实现加速发展。此外吨其他可穿戴设备上，字节跳动发布OlaFriend，耳机成为AI交互新入口。4）面板：2024年前三季度全球TV面板出货稳健增长，TV面板需求呈现尺寸分化，整体价或将维持平稳。从需求端看，补政 策催化电视升级换代需求，从供给端看，夏普堺工厂停产行业产能持续优化。我们认为随着供需格局持续优化，利润中枢有望继续上扬。 徐乙苒 13011191527 xuyiran@research.xbmail.com.cn 李宁宇 15833929198 liningyu@research.xbmail.com.cn AI算力：全球AI发展点亮新兴产业，多条核心供应链源自中。AI有望为全球科技公 司业绩增长带来新曲线，而当前对AI的投资方处早期。端侧大模应用对AI服务器的 数据吞吐带来新的挑战，AI服务器对算力的需求日益增长，多卡服务器应运而生。AI服务器中如高速铜缆、PCB等零组件迎来新的增长。1）高速铜缆：DAC铜缆凭借高带宽高速、低成本的优势，有望成为数据中心网络连接的最优解。例如NVIDIABlackwell架 构通过采用DAC铜互连方案，DGX带宽量直接增加了18倍，AIFLops增加了45倍。未来AI高性能计算催生铜缆需求，LightCounting预计2028年全球高速互联市规模有望达到28亿美元。2）PCB：AI服务器PCB主要涵盖主板、UBB、OAM三类。相较传统服务器吨面积、层数、材料方面升级趋势明显。Prismark预计2028年全球HDI板的市空间达到142.26亿美元，23-28年CAGR为6.2%。 风险提示：市竞争加剧，半导体行业周期波动，产品迭代不及预期风险。 相关研究 电子：【西部电子】苹果创新驱动硬件变革，果链设备迎来机会———消费电子行业深度系列报告（一）2024-12-22 电子：豆包视觉理解模正式发布，端侧AISoC迎来广阔机遇—电子行业周报 （20241216-20241220）2024-12-22 电子：TV面板首现淡季涨价，行业供需格局加速优化———12月下旬LCD面板价格点评2024-12-21 索引 内容目录 一、2024年电子板块回顾6 二、半导体：设备国产替代大势所趋，高端封测前景广阔8 2.1半导体设备：关键设备陆续突破，自主可控正当时8 2.1.1概述：半导体设备制裁持续加码，设备国产化率稳步提升8 2.1.2光刻机：半导体工业皇冠上的明珠，国产光刻机加速落地10 2.1.3量检测设备：国外厂商长期垄断市场，国内厂商未来可期17 2.2高端封测：超越摩尔定律，先进封装重要性日益提升20 三、消费电子：端侧AI催化加速，行业迎来新一轮创新周期23 3.1手机：端侧AI最佳落地终端，看好AI手机带来的产业链升级23 3.1.1手机出货复苏，产业链压力有所缓解23 3.1.2AI与智能手机加速融合，苹果AI探索持续领先24 3.1.3AI催化换机周期，硬件升级带来行业机会26 3.2PC：AIPC持续突破，未来想象空间巨大29 3.2.1PC产品迎来大模型时代变革，AIPC有望激发PC行业出货29 3.2.2各大厂商争相布局，未来AIPC仍有巨大想象空间31 3.3可穿戴设备:AI眼镜蓄势待发，AI耳机新品涌现33 3.3.1AI眼镜：RaybanMeta引领变革，AI眼镜浪潮已来33 3.3.2AI耳机：字节跳动发布OlaFriend，耳机成为AI交互新入口39 3.4面板:供需格局持续优化，利润中枢有望继续上扬40 四、算力：AI发展催生需求，市场空间加速释放42 4.1铜缆：DAC铜缆优势显著，AI驱动下市场腾飞42 4.2PCB：AI服务器提高PCB要求，升级驱动价值量跃升44 五、投资建议47 六、风险提示50 图表目录 图1：2024年年初至今SW电子走势（截至2024.12.23）6 图2：2024年至今SW一级行业涨跌幅（截至2024.12.23）6 图3：2024年至今SW电子二级行业涨跌幅（截至2024.12.23）7 图4：2024年至今SW电子三级行业涨跌幅（截至2024.12.23）7 图5：SW电子PE-TTM估值水平（截至2024.12.23）7 图6：2019-2025F全球半导体设备市场规模（亿美元）8 图7：2023年各细分设备全球与中国市场空间8 图8：光刻机内部结构11 图9：光刻机根据不同光源分类11 图10：光刻机高压汞灯系统原理与实物图11 图11：高压汞灯广泛应用于ASML、Canon与Nikon光刻胶中11 图12：准分子激光器原理12 图13：准分子激光器结构12 图14：全固态深紫外激光器原理12 图15：常用的非线性晶体包括LBO、BBO、KBBF、LSBO等13 图16：我国研制出全球首台纳秒深紫外固态激光源13 图17：LSBO截止波长较短，光学损伤阈值较高，综合性能优异14 图18：LSBO非线性晶体输出倍频光14 图19：ASMLEUV光刻机的光源系统14 图20：ASMLEUV光刻机的光源结构极为复杂14 图21：光刻机照明物镜系统15 图22：ASML光刻机的双工作台系统15 图23：2023年半导体前道设备细分市场格局15 图24：2020-2024年全球光刻机市场规模15 图25：2022年全球光刻机市场各厂商市占率16 图26：2015-2023年荷兰光刻机进口额及ASML中国大陆销售额16 图27：ASML高端光刻机面临出口管制16 图28：2019-2023中国半导体量检测设备市场规模19 图29：2020年半导体检测和量测设备市场各类设备占比19 图30：2023年2.5D与3D先进封装分类20 图31：先进封装可以超越摩尔定律20 图32：先进封装与先进制程协同发展20 图33：2020-2024E全球半导体先进封装市场规模（亿美元）21 图34：2024E全球先进封装市场结构占比21 图35：各大晶圆厂与封测厂持续聚焦先进封装赛道22 图36：22Q1-24Q3全球手机市场季度出货量23 图37：23M6-24M10国内手机市场月度出货量23 图38：NANDFlash闪存24Q4价格预测24 图39：DRAM储存24Q4价格预测24 图40：AIagent一览图25 图41：当前与AppleIntelligence兼容的苹果设备25 图42：iPad用户的换机周期逐年增加25 图43：2028年AI手机市场份额有望达到54%26 图44：24Q2全球AIPC出货量占比达到14%26 图45：苹果A系列芯片神经引擎算力持续提升27 图46：2020-2023年iPhone系列内存升级趋势明显27 图47：手机主板能耗随CPU性能增强持续提升27 图48：手机内部的散热结构日趋复杂27 图49：苹果iPhone12-iPhone16的电池容量28 图50：安卓系各品牌手机充电的平均功率不断提升28 图51：目前iPhone系列手机充电功率在30W以下28 图52：充电系统的电荷泵用量随充电功率提升增加29 图53：苹果MagSafe充电器升级前后充电曲线对比29 图54：2019Q3-2024Q3全球PC出货量29 图55：2024Q1-2025Q4中国大陆PC出货量及预测29 图56：AIPC产品形态30 图57：AIPC核心特征30 图58：2023Q4-2024Q3全球AIPC出货量30 图59：2024-2028E全球AIPC出货量及渗透率预测30 图60：AIPC市场规模及占比预测31 图61：中国PC市场规模预测31 图62：PC产业生态变革图33 图63：用户最关心AIPC的方面33 图64：AIPC算力来源33 图65：Ray-BanMeta智能眼镜外观34 图66：Ray-BanMeta智能眼镜设计细节34 图67：Ray-BanMeta眼镜采用高通AR1Gen134 图68：Ray-BanMeta眼镜用户通过“HeyMeta”唤起AI助手34 图69：智能眼镜渐进式发展路径36 图70：全球眼镜出货量36 图71：全球智能手机出货量36 图72：RayBanMeta硬件综合成本构成（按品类，美元）38 图73：RayBanMeta智能眼镜综合成本构成（按厂商，美元）38 图74：OlaFriend耳机39 图75：OlaFriend耳机功能39 图76：23Q3-24Q3全球电视面板出货量出货面积及同比表现（单位：Mpcs，Mm2，%）.40 图77：连续13个月中国电视市场品牌出货月度走势（单位：万台，%）40 图78：23Q3-24Q3全球电视面板出货量出货面积及同比表现40 图79：连续13个月中国电视市场品牌出货月度走势40 图80：2024年下半年以来各地电视以旧换新补贴政策41 图81：高速铜缆（DAC）内部结构42 图82：DAC与AOC方案对比42 图83：DAC与ACC在数据中心/服务器领域的应用42 图84：2023-2028年高速互联市场AOC、DAC与AEC占比42 图85：英伟达GB200NVL72架构43 图86：GB200NVL72交换机和计算节点连接所用copper43 图87：GB200NVL72交换机内部铜连接方案43 图88：2022年全球PCB市场产品结构44 图89：2022年全球PCB下游应用领域情况44 图90：AI服务器中的UBB与OAM45 图91：GB200NVL72所用PCB的升