核心结论
- 半导体:自主可控已初现成效,超精密设备及高端封测产业链发展前景广阔。
- 半导体设备:关键设备自主可控刻不容缓,部分设备已可覆盖14nm及以下节点;光刻机和高端量检测设备领域发展仍需时日,但前景广阔。
- 光刻机:光源技术包括高压汞灯、准分子激光器、全固态深紫外激光器、激光等离子体等,国产光刻机持续取得突破。
- 量检测设备:国内市场长期被KLA等厂商垄断,2023年前道量检测设备国产化率不足5%;中科飞测、精测电子等积极布局,国产替代加速。
- 高端封测:先进封装超越摩尔定律,弥补国内制程差距,对高端芯片产业意义重大,预计2024年市场规模达472.5亿美元。
- 消费电子:AI+赋予电子产品新生命力,持续技术创新引爆新需求。
- 手机:2024H1以来消费电子回暖,手机市场有望加速复苏;AI手机催化换机周期,带动产业链创新升级。
- PC:AI PC重塑传统PC产品形态,未来想象空间巨大,预计2028年渗透率达79.5%。
- 可穿戴设备:RayBan Meta作为AI智能眼镜销量口碑双收,AI眼镜推动AR眼镜加速发展;AI耳机成为AI交互新入口。
- 面板:2024年前三季度全球TV面板出货稳健增长,需求呈现尺寸分化,整体均价或将维持平稳。
- 算力:AI发展点亮新兴产业,多条核心供应链源自中国。
- 铜缆:DAC铜缆凭借高带宽、高速、低成本的优势,有望成为数据中心网络连接的最优解,预计2028年全球高速互联市场规模达28亿美元。
- PCB:AI服务器提高PCB要求,升级驱动价值量跃升,预计2028年全球HDI板的市场空间达到142.26亿美元。
投资建议
- 半导体:
- 芯片设计:推荐龙迅股份、纳芯微等。
- 半导体设备与零部件:推荐北方华创、茂莱光学等。
- 晶圆厂:建议关注中芯国际、华虹公司等。
- 封测:建议关注长电科技、甬矽电子等。
- 消费电子:
- AI+手机/PC:推荐立讯精密、鹏鼎控股等。
- AI+可穿戴设备:推荐天键股份、明月镜片等。
- 面板:推荐TCL科技。
- 算力:
- 铜缆:建议关注沃尔核材、精达股份等。
- PCB:建议关注沪电股份、胜宏科技等。
风险提示
- 市场竞争加剧。
- 半导体行业周期波动。
- 市场风险偏好下降。