电子行业2025年度投资策略：算力辰岁腾飞，自主可控巳年奋搏

行业研究 证券研究报告 电子2024年11月17日 电子行业2025年度投资策略 算力辰岁腾飞，自主可控巳年奋搏 推荐（维持） 华创证券研究所 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com执业编号：S0360517100004 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 行业基本数据 股票家数(只) 总市值(亿元)流通市值(亿元) 469 86,762.28 66,606.87 占比% 0.06 8.88 8.60 相对指数表现 %1M 绝对表现12.0% 相对表现9.0% 6M 34.9% 25.5% 12M 12.2% 2.2% 2023-11-16~2024-11-15 24% 6% -12% 23/11 -30% 24/01 24/0424/0624/0924/11 电子 沪深300 相关研究报告 《AR行业深度研究报告：光学及显示方案逐步迭代，软硬件协同发展驱动消费级AR眼镜渗透》 2024-09-30 《电子行业深度研究报告：Scalinglaw依然有效自研AI芯片后劲十足》 2024-09-28 《消费电子行业重大事项点评：国内外大厂加速布局，AI眼镜或将成为下一代AI最佳落地终端之一》 2024-08-15 电子一直是以科技创新为主线的投资赛道，回顾过去�年的电子投资主线：2019-2022年半导体国产替代&TWS耳机可穿戴赛道；2023-2024年服务器为代表的人工智能云端&AIPC和AI手机为代表的算力端侧。展望电子2025年投资：无论端侧还是云侧算力赛道仍将“逐鹿中原”。此外，2025年川普回归，国际形势风云变化，自主可控关系中华之伟大复兴，半导体乃是国之重器。 算力云侧：AIisreal，PCB/CCL/被动元器件行业深度受益。谷歌、亚马逊、微软和Meta等科技巨头纷纷表示AI助推其业务增长，并要继续加码AI基础设施投资，AI投资仍处于早期阶段，AI服务器、高速交换机迎来快速增长， 推动PCB/CCL/被动元器件量价齐升。此外，我们还注意到：（1）北美云厂资本开支快速大幅增长，降本诉求迫切，AI自研性价比更高，当前AI自研仍处于渗透率早期，未来几年有望迎来加速发展期。（2）AI零部件一线厂商供给可能不足，二线厂商有望享受高景气。 算力端侧：（1）消费电子：苹果有望率先于端侧实现AI能力全生态打通，AI终端持续迭代行业趋势明确。对于AI的规模化扩展来说，混合AI至关重要。端侧运行AI在计算成本、可靠性、性能和能耗等多方面具备优势，AI端侧落 地大势所趋。AI端侧落地依赖于终端渗透率、便携性和用户交互性，目前主要集中于手机、PC和可穿戴设备中。其中AI手机和AIPC发展相对成熟，苹果和微软均基于自有操作系统打造专用端侧AI产品，有望提供更加便捷、流畅且实用的端侧AI体验。眼镜和耳机等可穿戴设备可充分感知用户的听觉和 视觉，且近期多款AI眼镜新品有望发售，有望成为下一代落地终端。（2）汽车电子：全球电动化&智能化持续渗透，关注特斯拉产业链。乘联会数据显示2024年1~10月国内新能源车零售销量为832.7万辆，同比增长39.8%，国内 新能源零售乘用车渗透率连续第4个月突破50%。汽车电动化智能化进入到发展下半场，关注细分市场机会。特斯拉24Q3财报超预期，公司预计25H1开始推出低成本汽车，CyberCab26年量产，25年汽车销量增速为20-30%。此外特斯拉全自动驾驶（FSD）预计25年实现现有车型的完全自动驾驶，储能/机器人业务也有较为乐观指引，产业链有望共振向上。 自主可控（半导体）：自主可控奋楫笃行，景气复苏创新为�。（1）半导体设备：海外出口限制持续加码，国产替代进程逐渐进入深水区。2024年海外出口限制持续升级，进一步凸显半导体产业链国产化的重要战略地位。设备、材 料作为半导体国产替代的核心环节，其发展和突破已经进入深水区，北方华创、中微公司等厂商通过多年的研发和积累，在所处赛道已具备国产替代的能力，而光刻、量检测、部分高端零部件等环节目前国产化率仍较低，国内厂商正加 速布局实现“0-1”。（2）半导体材料：关注国产化率低的光刻胶、先进封装材料等环节。SIA数据显示2021年国内半导体材料厂商全球市占率达19%，细分来看光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料市占率极低。国内在封装材料市 占率相对较高，但是如HBM材料等先进封装材料国产化率低，同时先进封装已经成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径。（3）半导体设计：库存去化与需求回温，寻找创新锐度加持下的复苏强音。2024年随着全产业链库存持续去化，半导体顺周期板块经营端和业绩端趋势向好，在PC、手机、 IOT等消费电子终端补库拉动下，相关板块公司业绩持续改善，盈利能力大幅提升。在本轮补库周期中复苏节奏略有不同，顺序依次为存储、逻辑、模拟、功率。 风险提示：下游需求复苏不及预期；国际贸易形势变化；行业竞争加剧；新技术落地不及预期。 投资主题 报告亮点 电子一直是以科技创新为主线的投资赛道，展望2025年电子投资：无论端侧 还是云侧算力赛道仍将“逐鹿中原”。此外，2025年川普回归，国际形势风云变化，自主可控关系中华之伟大复兴，半导体乃是国之重器。 报告优选算力云侧、算力端侧（消费电子&汽车电子）、半导体等产业链细分赛道投资机会。其中算力云侧板块，谷歌、亚马逊、微软和Meta等科技巨头纷纷表示AI助推其业务增长，并要继续加码AI基础设施投资，AI投资仍处 于早期阶段，AI服务器、高速交换机迎来快速增长，推动PCB/CCL/被动元器件量价齐升。消费电子板块，苹果有望率先于端侧实现AI能力全生态打通，AI终端持续迭代带动的行业趋势明确。汽车电子板块，伴随着全球加速电动化&智能化进程，相关汽车电子供应商有望深度受益，建议关注行业内优质标的&特斯拉相关产业链。半导体板块，海外出口限制持续加码，半导体 设备和半导体材料作为半导体板块核心环节，有望迎国产替代加速。此外， 2024年半导体顺周期品种核心逻辑在于困境反转EPS弹性为🖂，展望2025年，目前已确定走出经营向上趋势的数字芯片大类（存储与SoC）有望持续兑现业绩弹性，看好存储创新细分HBM赛道、端侧AI加速落地受益的SoC板块。 投资逻辑 报告主要分为三大板块，第一大板块立足于算力云侧，从科技巨头加码AI基础设施投资阐述了算力行业投资逻辑；第二大板块立足于算力端侧，通过阐述手机、PC、耳机和眼镜等终端的端侧AI落地现状及趋势，分析端侧AI对消费电子行业的催化作用；此外通过复盘全球新能源车市场及行业发展趋势，结合特斯拉的电动化&智能化进程，分析汽车电子板块的配置价值；第三大板块分别从国产替代和补库&需求复苏两个维度阐述了半导体设备、半导体材料和半导体设计三个部分的行业投资逻辑。 目录 一、算力云侧：AI算力投资仍处于早期阶段，关注PCB/被动元器件等核心受益产 业6 （一）AI算力需求快速增长，产业继续加码AI投资6 1、Scalinglaw法则依然有效，AI算力需求快速增长6 2、AIisreal，AI产业链继续加码投资6 （二）AI服务器&高速交换机迭代升级，算力零部件量价齐升8 1、AI服务器&高速交换机升级迭代，PCB/CCL有望迎来量价提升8 2、AI服务器大功率/高密化，高端MLCC/电感需求大幅提升9 （三）AI自研芯片应需而生，关注相关产业链机会10 1、北美云厂资本开支快速大幅上行，AI自研应需而生10 2、AI自研产业链日趋完备，有望迎来快速发展期11 二、算力端侧：AI终端持续迭代行业趋势明确，电动化智能化持续渗透12 （一）消费电子：苹果有望率先于端侧实现AI能力全生态打通，AI终端持续迭代行业趋势明确12 （二）汽车电子：电动化智能化持续渗透，关注特斯拉产业链14 三、半导体：自主可控奋楫笃行，景气复苏创新为�16 （一）半导体设备：海外出口限制持续加码，国产替代逐渐进入深水区16 （二）半导体材料：半导体材料为芯片之基，国产替代空间广阔20 （三）半导体设计：库存去化与需求回温，寻找创新锐度加持下的复苏强音21 1、存储创新排头兵，HBM高成长赛道22 2、大模型+硬件爆款频出，SoC享AI端侧时代红利23 四、风险提示24 图表目录 图表1Scalinglaw法则依然有效6 图表2训练和推理算力需求持续提升6 图表3AIisreal，科技企业业务受益于AI7 图表4AI产业头部企业纷纷加码资本开支7 图表5英伟达GPU快速迭代升级8 图表6800G交换机快速渗透9 图表7AI服务器电感工作要求更严格10 图表8北美科技巨头资本开支快速上行（单位：百万美元）10 图表9科技巨头纷纷看好AI自研芯片11 图表10Marvell预计2028年全球Acceleratedcustomcompute市场规模将达到429亿美元12 图表11AI处理的重心正在向边缘转移12 图表12可通过与Siri交流令其进行操作执行13 图表13VC均热板内部结构图13 图表14微软推出Copilot+PC14 图表15微软推出Copilot功能键14 图表16未来AI眼镜新品及预计发售时间14 图表17电动化、智能化提升汽车电子ASP（美元/车）15 图表18汽车电子市场规模（亿元）15 图表19特斯拉不同地区汽车市占率15 图表202013-2023特斯拉分业务占比15 图表21特斯拉FSD累计驾驶英里数（十亿英里）16 图表22特斯拉AI训练能力（等效H100GPU颗数）16 图表23部分汽车电子产业链标的16 图表242022.10-2024.11半导体领域主要出口限制政策梳理17 图表25半导体设备领域竞争格局18 图表26全球半导体前道光刻机出货数量统计（台）18 图表272022年全球前三光刻机厂商出货量情况（台）18 图表28国产光刻机产业链代表性企业19 图表29半导体零部件竞争格局与国产化率情况19 图表302021年中国厂商各环节全球市占率20 图表31半导体材料国产化率低21 图表32IC顺周期品种单季度营收同比增速22 图表33IC顺周期品种单季度归母净利同比增速22 图表342024、2025年DRAM位元产出预估22 图表352025年DRAM总产能微幅增长，TSVHBM产值贡献提升23 图表36字节豆包AI耳机OlaFriend24 图表37Ray-BanMeta智能眼镜24 图表38炬芯科技新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片24 一、算力云侧：AI算力投资仍处于早期阶段，关注PCB/被动元器件等核心受益产业 AIisreal，算力需求有望持续攀升，重点关注PCB/CCL/被动元器件等产业。Scalinglaw仍然有效，大模型朝着强推理、多模态等方向演进，AI算力需求将会继续提升，AI大模型能力继续增强，有望推动更多AI应用落地。北美科技巨头谷歌、亚马逊、微软和Meta纷纷表示AI推动相关业务快速增长，并表示将继续加码资本开支用于AI基础设施建设。与此同时，AI供应链头部企业台积电、沪电股份均表示AI需求旺盛，将继续扩充产能以满足AI算力需求。鉴于此，我们认为AI产业有望继续维持高景气，AI服务器和高速交换机需求或将大幅提升，PCB/CCL/被动元器件行业有望迎来量价提升。此外，我们还注意到：（1）AI自研在渗透早期，有望迎来加速发展期。北美云厂商资本开支因AI基础设施投资增长过快，降本诉求越来越紧迫，亚马逊、谷歌均表示AI自研芯片性价比更高，因此我们推测AI自研产业有望迎来快速发展期。（2）一线厂商产能供给不足，二线 厂商开始享受AI景气红利。AI需求短期大幅提升，零部件产能需求快速大幅提升，一线厂商产能供给可能不足，二线厂商迎来黄金窗口期，有望进入AI高端产品供应体系，产品结构将得到优化，业绩有望加速上行。 （一）AI算力需求快速增长，产业继续加码AI投资 1、Scalinglaw法则