我们近期发布了AI基建,光板铜电系列报告第二篇GTC前瞻:Serdes,Rubin Ultra&CPO交换机详解。该篇报告纯粹从技术底层出发,系统剖析了SerDes迭代面临的速率瓶颈与功耗约束,从而梳理出PCB材料向M9等级升级、光电共封装及”光入柜内”的确定性技术趋势。详细内容请垂阅:
【东吴电子陈海进】AI基建,光板铜电—GTC前瞻:Serdes,Rubin Ultra&CPO交换机详解
�我们近期发布了AI基建,光板铜电系列报告第二篇GTC前瞻:Serdes,Rubin Ultra&CPO交换机详解。该篇报告纯粹从技术底层出发,系统剖析了SerDes迭代面临的速率瓶颈与功耗约束,从而梳理出PCB材料向M9等级升级、光电共封装及”光入柜内”的确定性技术趋势。详细内容请垂阅:【东吴电子陈海进】AI基建,光板铜电—GTC前瞻:Serdes,Rubin Ultra&CPO交换机…