东吴电子陈海进AI基建进入密集催化期重点推荐PCBIC载板

事件：四月下旬起，美股Q1财报季开启，AI板块将迎来多公司业绩发布及重要活动催化，包括台积电率先发布财报，微软、谷歌、亚马逊、Meta等陆续发布业绩并举办电话会。谷歌的CloudNext（4月22日）和I/O大会（5月19日），以及Computex上黄仁勋的演讲（6月初）等事件，标志着AI基建进入密集催化期。

观点重申：

1. AI芯片军备提速，PCB产业迎量价齐升拐点

   • ASIC方面：谷歌Cloud Next 26或披露TPU v8架构及内存池化部署节奏；Anthropics获3.5GW配额计划采购百万颗Ironwood TPU；亚马逊Trainium年化收入目标达500亿美元，订阅率近满额，推动PCB放量。
   • 英伟达方面：Rubin Ultra架构（2027年下半年落地）将采用正交背板及CoWoP技术，带动PCB价值量提升。AI算力军备竞赛加速，PCB产业迎来量价齐升黄金期。

2. AI芯片封装与存储共振，IC载板景气加速上行

   • 下游AI芯片封装需求爆发，上游材料涨价传导，载板厂商产能满载。ABF龙头欣兴载板产能紧张，BT新订单无力承接，法说会称2026年Q2 ABF价格将更剧烈上涨。
   • 景硕发言人表示AI相关高阶ABF载板供给不足，T-Glass玻璃布、铜箔等缺料，预计下半年涨幅超上半年，明年可能持续上涨。存储与先进封装共振，IC载板景气加速上行。

产业链相关公司：

• IC载板：深南电路、兴森科技
• PCB/CCL：沪电股份、胜宏科技、生益科技等

风险提示：供应链波动风险、下游需求不及预期、行业竞争加剧。