东吴电子陈海进AI基建光板铜电RubinultraScaleup

此前报告已对Rubin NVL 144、谷歌TPU V7 Ironwood、AWS Trainium3 Teton Max、Meta Minevra四款主流算力芯片的Scale up& out方案进行解析。近期海外媒体分析了Rubin Ultra机柜的Scale up CPO方案，延续《AI基建，光板铜电》框架整理如下：

核心方案与带宽设计
Rubin ultra NVL 576以4个Canister堆叠，每个Canister配置36个Compute tray和9个Switch tray，中部通过正交背板互联。该方案在2025年3月GTC、2025年5月Computex、2025年10月GTC及2026年1月CES多次演示。

• GPU模组互联：4 die GPU模组单向互联带宽28.8Tbps，整机柜144颗GPU总带宽达4147.2Tbps。遵循带宽双向对称原则，Scale up扩展需交换侧提供4147.2Tbps带宽。
• Compute tray与Switch tray互联：6个Switch tray通过正交背板互联，共36颗14.4Tbps NVSwitch芯片，带宽为2073.6Tbps。
• Canister间互联：Switch tray间通过CPO互联，3个Switch Tray提供18颗14.4Tbps NVSwitch芯片，以2:1收敛比互联，带宽为2073.6Tbps。
• 跨Canister互联光引擎比例：2073.6Tbps/3.2Tbps=648颗3.2T光引擎，整机柜Scale up光引擎比例为1:4.5。

Scale out网络设计
Scale out网络同样采用CPO，Compute tray中每张CX10网卡合封1颗3.2T光引擎，整机柜Scale out光引擎比例为1:1。

• 整机柜Scale up&out光引擎比例：1:5.5。

产业链相关公司

• 正交背板：菲利华、东材科技、胜宏科技等。
• CPO：致尚科技、罗博特科、炬光科技等。

风险提示
供应链波动风险、下游需求不及预期、行业竞争加剧。