东吴电子陈海进翱捷科技MWC全芯阵容首发AI算力与全制式连接共振事件

核心观点与关键数据

• MWC2026参展亮点：翱捷科技在MWC2026上展示了“全芯阵容”，覆盖5G/RedCap/4G/AISoC全域场景，发布多款新品，包括智能SoC、智能穿戴、移动宽带及ASIC业务。

• 智能SoC：发布ASR8861（4G）及ASR7801（八核4G），均集成20TOPSNPU算力，主打端侧AI与高能效，提升端侧智能处理能力。

• 智能穿戴：推出高性能RTOS单芯片ASR3660，平衡性能与续航；发布Cat.1bis穿戴平台ASR8602；5GRedCap平台ASR1905聚焦轻量化连接（MBB/MiFi/IoT）。

• 移动宽带：推出新一代Cat.4&Wi-Fi6双连接射频基带一体化芯片ASR1805。

• 生态落地：搭载ASR8861的智能手机首秀，4G八核SoC已量产并持续放量，覆盖手机、平板、车机及AI硬件；智能穿戴展出近20款终端（Philips/联想/360/小寻等），涵盖RTOS与Android双路线；RedCap穿戴新品首次亮相。

• 物联网设备：Cat.1bis连续两年市占率第一（TSR数据），累计出货超6亿，筑牢基本盘；Cat.4方案已进入多款合资品牌前装车型；5GNR芯片ASR1901规模商用。

• ASIC业务：稳步推进，定制化业务聚焦穿戴/眼镜芯片、云端推理AI芯片及RISC-V芯片三大核心增量市场；云端AI推理ASIC项目支持LPDDR及3DDRAM接口，满足头部客户差异化需求。

研究结论

• 翱捷科技通过全芯阵容展示，强化了在5G/RedCap/4G/AISoC领域的竞争力，端侧AI与高能效技术显著提升产品性能。
• 智能穿戴与物联网设备市场表现亮眼，Cat.1bis市占率领先，Cat.4方案进入前装车型，5GNR芯片规模商用。
• ASIC业务定制化项目稳步推进，未来收入有望大幅增长，聚焦穿戴/云端AI/RISC-V芯片市场，满足客户差异化需求。