核心观点与关键数据
LPX机架强化英伟达推理领域地位
- LPX（LPU）采用基于SRAM的片上内存，提供快速Token生成及超低延迟。
- 2025年12月前，LPX机架将搭载64个Groq LPU，采用RealScale芯片间互连。
- GTC 2026预计增强型LPX机架将搭载256个LPU，采用多层52L M9 Q-glass PTH PCB，单个LPU对应PCB价值量约200美元。
- PCB、液冷（冷板）公司受益。
VR200 NVL72提升产品领先地位及推理性能
- Rubin架构得益于HBM4（对比谷歌v8AX的HBM3e）及卓越系统设计，推理/训练性能较GB300提升5倍/3.5倍。
- 三星HBM4进展顺利，Rubin时程不变。
- 预计公司将重申针对推理Prefill的CPX芯片，但因GDDR7短缺，设计将转换为HBM4，容量更小。
NVL576采用混合CCL的正交背板
- NVL576架构预计采用基于PTFE及Q-glass M9的混合方案改善信号传输。
- 多个方案评估中，包括78层PTFE正交背板、78层含36层PTFE及41层Q-glass M9背板、104/144层正交背版。
- 每机柜正交背版价值量预计增加20-25%，达到约2.5万美元。
NVL576光互连取代铜缆背版连接器
- 2H27预计为Rubin Ultra NVL576引入CPO/NPO，用于NVL576架构内的Scale Up互连。
- Compute tray及Switch tray依赖正交背板连接，机柜间互连转向CPO或NPO光互连。
- GTC 2026预计介绍Scale Up光学互连解决方案。
Scale Out CPO更高销量及主要受益者
- 英伟达可能推出新一代Scale Out CPO交换机（以太网及Infiniband版本），散热性能改善，成本性能比优于前代。
- 预计2026/2027年销量达2万/10万部，但渗透率仍较低。
- 主要受益者包括FAU、CW Laser、shuffle、InP基板及连接器供应商（Lumentum、Browave、Sumitomo、AXTI、GLW）。
- 中国FAU供应商将占主要份额，光模块/shuffle厂商受益。
股票建议
- 英伟达（NVDA Buy）：强劲短期季度、VR200进展不变、OpenAI等非一级CSP融资展望改善。
- Lumentum（LITE Buy）：CPO及CW Laser领导地位的TAM扩张。
- 波若威（3163 TT，未评级）：CPO shuffle box ASP可能约1万美元，作为主要市场份额的供应商。
- 台虹（8039 TT，未评级）及本土领先CCL厂在PTFE-CCL开发中取得领先。
- 看好PCB（每机柜30万美元）/钻孔（背版ASP 2+美元，对比非AI的0.2美元），因背板价值量显着增加。
