- 业绩表现超预期:25Q4营收24.89亿美元(同比+12.8%,环比+4.5%),超指引上限;归母净利1.73亿美元(同比+60.7%,环比-9.9%);毛利率19.2%(同比-3.4pct,环比-2.8pct),高于指引中值18%~20%。
- 少数股东权益及利润占比下滑:25Q4少数股东权益0.31亿美元(同比-81.3%,环比-75.3%),占净利润比例15%(同比-45.3pct,环比-24.2pct),同环比下滑或与产能扩建、折旧增加有关。
- 稼动率及季节性表现:25Q4稼动率95.7%(同比+10.2pct,环比-0.1pct),Q4传统淡季仍维持高位;智能手机晶圆收入占比21.5%(环比Q3持平),超出市场对存储涨价挤压下游业务的担忧预期。
- 资本开支与未来指引:25年资本开支81亿美元(超预期,原预期与24年持平);26年资本开支预计与25年持平;26Q1营收指引环比持平,毛利率指引18%~20%(中值同比-3.5pct,环比-0.2pct),超市场预期;全年营收增幅预计高于可比同业平均值。
- 行业观点与风险提示:25年半导体产业链本土化重组贯穿全年,26年机遇与挑战并存(回流机遇 vs 存储大周期挑战);行业基本面稳健,AI、工业汽车需求提升,本土晶圆代工崛起带动需求回流。风险提示:行业景气度不及预期;技术进展不及预期。