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业绩表现超预期:
- 25Q4营收24.89亿美元,同比+12.8%,环比+4.5%,超指引上限;归母净利1.73亿美元,同比+60.7%,环比-9.9%;毛利率19.2%,高于指引中值18%。
- 少数股东权益0.31亿美元,同比-81.3%,环比-75.3%,占净利润比例15%,下滑或与产能扩建、折旧增加有关。
- 稼动率95.7%,同比+10.2pct,环比-0.1pct,淡季仍维持高位,显示产能利用率强劲。
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财务指引超预期:
- 25年资本开支81亿美元,超预期(原预期与24年持平);26年资本开支预计与25年持平。
- 26Q1营收指引环比持平,毛利率18%~20%,中值同比-3.5pct,环比-0.2pct,超市场预期。
- 预计26年全年营收增幅高于可比同业平均值。
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业务结构分析:
- 25Q4智能手机晶圆收入占比21.5%,环比持平,市场担忧存储涨价挤压下游业务,但Q4稼动率及Q1乐观指引超出预期。
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行业展望:
- 25年半导体产业链本土化重组贯穿全年,26年机遇与挑战并存(存储大周期挑战+AI/工业汽车需求提升)。
- 行业基本面稳健,本土晶圆代工崛起带动需求回流。
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风险提示: