【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题丨TSMC24Q3点评：业绩指引均超预期，AI为重要驱动力

证券研究报告 2024年10月17日 【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题丨TSMC24Q3点评：业绩指引均超预期，AI为重要驱动力 分析师：王芳S0740521120002，杨旭S0740521120001，游凡S0740522120002 1 目录 一、Q3业绩超预期，上修24年营收指引 二、先进制程&先进封装需求强劲，AI依然是关注焦点 三、风险提示 2 Q3营收创历史新高，业绩超出此前指引 24Q3 单位；亿美元 实际 yoy qoq 此前指引 是否超预期 营收 235.0 36.0% 12.9% 224-232 超预期 归母净利润 100.6 50.9% 31.3% - - 毛利率 57.8% 3.5pcts 4.6pcts 53.5%-55.5% 超预期 图表：台积电营业收入和归母净利情况（亿美元）图表：台积电毛利率和归母净利率情况 250 200 150 100 50 0 营收（亿美元·左轴）归母净利（亿美元·左轴） 营收YoY（右轴）归母净利YoY（右轴） 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 毛利率归母净利率 来源：TSMC，中泰证券研究所3 24Q4业绩指引超出市场预期。台积电24Q4指引营收261-269亿美元，中值为265亿美元（市场预估为249.4亿美元），YoY+35.1%，QoQ+12.8%；指引毛利率为57%-59%，中值为58%（市场预估为54.7%），YoY+5pcts，QoQ+0.2pcts。主要系智能手机、AI等对先进制程的需求驱动。 24年全年营收指引上修。台积电将今年营收增速指引上调至28.8%-30%（上季度指引24年营收增长24%~26%）。 Q4业绩指引超市场预期，全年营收指引上修 24Q4指引 单位；亿美元 下限 上限 中值 中值YoY 中值QoQ 营收 261 269 265 35.1% 12.8% 毛利率 57.0% 59.0% 58.0% +5pcts +0.2pcts 2024指引 单位；亿美元 下限 上限 中值 中值YoY 中值QoQ 营收 892.9 900.9 896.9 29.4% - 来源：TSMC，财联社，新浪财经，中泰证券研究所4 24Q3法说会要点 【景气度】 半导体需求整体稳定，开始改善。PC和手机的增长还是低个位数，但随着AI的应用，预计未来几年将保持健康发展。 【AI相关】 AI需求是真实的，需求才刚刚开始，将会持续多年； 公司预计24年AI服务器处理器芯片的收入贡献将增加三倍以上，占总营收比重15%左右（mid-teens）。 【先进封装】 未来五年，先进封装业务增速高于公司平均增速，今年营收占比约高个位数，毛利正在改善，向平均毛利率靠近； 客户需求超过公司供给，今年产能是去年的2倍多，接下来可能还会再提高一倍，但仍然不够。 【先进制程】 客户对2nm很有兴趣，看到了比3nm更多的需求，其次是A16（16埃米，即1.6nm），A16对AI芯片很有吸引力，实际需求很 大。 【Foundry2.0】 Foundry2.0包括制造、封装、测试、掩膜制造等方面，所有这些领域都变得越来越重要，比如封装、测试、掩膜制造。目前，这些业务占台积电总收入的比例可能略高于10%。公司认为在Foundry2.0市场中，公司只有30%左右市场份额； 在Foundry2.0下，先进制程和先进封装会有更好的增长，成熟制程和传统封装没那么乐观。 来源：wind，彭博，中泰证券研究所5 制程来看，台积电先进制程营收占比快速提升，客户向3nm制程转移。台积电24Q3来自3nm的营收占比达20%，YoY+14pcts，QoQ+5pcts；来自5nm的营收占比达32%，YoY-5pcts，QoQ-3pcts；来自7nm的营收占比为17%，YoY+1pcts，环比持平。 客户向3nm节点转移，营收占比快速上升 图表：台积电和可比公司营收结构（按制程） 台积电 联华电子 按制程 24Q3 YoY QoQ 24Q2 23Q3 制程 24Q2 3nm 20% 14pcts 5pcts 15% 6% 14nm及以下 0% 5nm 32% -5pcts -3pcts 35% 37% 7nm 17% 1pcts 0pcts 17% 16% 16nm 8% -1pcts -1pcts 9% 9% 20nm 0% -1pcts 0pcts 0% 1% 22/28nm 33% 28nm 7% -3pcts -1pcts 8% 10% 40/45nm 4% -2pcts -1pcts 5% 6% 40nm 12% 65nm 4% -2pcts 1pcts 3% 6% 65nm 15% 90nm 1% 0pcts 0pcts 1% 1% 90nm 12% 0.11/0.13um 2% -1pcts 0pcts 2% 3% 0.11/0.13um 11% 0.15/0.18um 4% 0pcts 0pcts 4% 4% 0.15/0.18um 10% 0.25um及以上 1% 0pcts 0pcts 1% 1% 0.25um及以上 7% 来源：TSMC，UMC，中泰证券研究所6 应用来看，营收结构环比变化较小。台积电24Q3来自高性能计算的营收占比达51%，YoY+9pcts，QoQ-1pcts；来自手机的营收占比达34%，YoY-5pcts，QoQ+1pcts。 地区来看，北美营收占比同环比上升，中国大陆营收占比下滑。台积电24Q3来自北美的营收占比达71%，YoY+2pcts， QoQ+6pcts；中国大陆的营收占比为11%，YoY-1pcts，QoQ-5pcts。 北美营收占比同环比上升，中国大陆营收占比下滑 图表：台积电营收结构（按应用） 按应用 24Q3 YoY QoQ 24Q2 23Q3 高性能计算 51% 9pcts -1pcts 52% 42% 手机 34% -5pcts 1pcts 33% 39% 物联网 7% -2pcts 1pcts 6% 9% 汽车 5% 0pcts 0pcts 5% 5% 数字消费电子 1% -1pcts -1pcts 2% 2% 其他 2% -1pcts 0pcts 2% 3% 图表：台积电营收结构（按地区） 按地区 24Q3 YoY QoQ 24Q2 23Q3 北美 71% 2pcts 6pcts 65% 69% 中国 11% -1pcts -5pcts 16% 12% 亚太 10% 2pcts 1pcts 9% 8% 日本 5% 0pcts -1pcts 6% 5% 欧洲、中东、非洲 3% -3pcts -1pcts 4% 6% 来源：TSMC，中泰证券研究所7 24年资本开支指引收敛，Q4资本支出将同环比大幅增长，乐观展望25年资本开支计划。台积电24Q3资本开支64亿美元， YoY-10%，QoQ+1%。预计24年资本开支略高于300亿美元（此前指引300-320亿美元），其中70~80%用于先进制程，10~20%是特色工艺，10%是先进封装、光罩等。由此测算，24Q4资本开支约为115亿美元，YoY+119%，QoQ+79%。同时，公司表示，资本支出水平与增长机会有关。只要增长前景依然强劲，就会继续投资，明年看起来是健康的一年，因此，明年的资本支出 很可能会高于今年。 24年资本开支指引收敛，乐观展望25年 图表：台积电资本开支情况（亿美元） 120 总资本开支（亿美元·左轴）YoY（右轴）QoQ（右轴） 200% 100150% 80100% 6050% 400% 20-50% 0 20Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3 -100% 来源：TSMC，Wind，Bloomberg，中泰证券研究所8 台积电持续扩张先进产能 先进产能大幅扩张：台积电持续积极扩产，今年将新建7座厂，应高性能计算（HPC）强劲需求，今年3nm产能将增加3倍；2020年至2024年先进制程产能CAGR有望达25%。台积电今年新建的7座厂中，在中国台湾有3座晶圆厂及2座先进封装厂，海外有2座晶圆厂。其中新竹晶圆20厂与高雄晶圆22厂是2nm制程生产基地，自2022年开始兴建，预计明年开始陆续生产。 图表：台积电在建工厂情况 地区 工厂 建设情况 中国台湾 高雄2nm厂 建设中，预计25年生产 竹科2nm厂 建设中，预计25年生产 中科2nm厂 规划中 嘉科CoWoS先进封装厂 首座24年5月动工，预计28年生产 美国 亚利桑那晶圆21厂 第一期4nm，预计25H1生产第二期2/3nm，预计28年生产第三期预计2nm或更先进制程 日本 熊本晶圆23厂 12/16/22/28nm，预计24Q4生产 熊本二厂 6/7/40nm，预计24年底兴建，27年底运营 德国 德勒斯登汽车芯片厂 预计24Q4兴建，27年底生产 来源：中国台湾中央社，中泰证券研究所9 24Q3晶圆付运量与ASP持续提升。台积电24Q3出货量为751.1万片（等效8英寸），YoY+15%，QoQ+7%，台积电24Q3晶圆单价为3129美元/片，YoY+18.2%，QoQ+5.7%。整体出货量在23Q3见底后逐渐回升，晶圆单价约在23Q1-2见底后回升，同时也受到先进制程占比增加的影响。 24Q3晶圆付运量与ASP持续提升 图表：台积电晶圆出货量（千片/季度·等效8英寸）图表：台积电晶圆单价（美元/片·等效8英寸） 10000 9000 8000 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 出货量（kpcs·等效8英寸·左轴）YoY（右轴） 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% -30% 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 来源：TSMC，中泰证券研究所10 目录 一、Q3业绩超预期，上修24年营收指引 二、先进制程&先进封装需求强劲，AI依然是关注焦点 三、风险提示 11 台积电积极布局先进封装 台积电2008年开始布局先进封装，发展出领先的技术平台。台积电2008年开始布局先进封装，2011年推出CoWoS工艺，为FPGA、GPU等高性能产品的集成提供解决方案，目前CoWoS已经获得赛灵思、英伟达、超微半导体、富士通、谷歌、华为海思等高端HPC芯片订单；2016年，推出InFO技术，将CoWoS结构尽量简化，减少封装厚度，成本约原来1/5，适用于追求性价比的移动通信领域；2019年，推出了SoIC技术，使用前道设备，可以精准地对齐，然后使用窄间距铜焊盘进行键合，以进一步最小化尺寸提升性能。至此，台积电形成了以CoWoS、InFO和SoIC等技术为核心的3DFabric先进封装平台。 25年COWOS产能翻倍。台积电在24Q2法说会提到，2025年COWOS封装产能将较2024年翻倍，COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。 我们在2024年2月22日发布《AI系列之先进封装：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道》中详细介绍了先进封装产业趋势，并拆解了COWOS的工艺全流程，关键工艺如TSV、RDL、bump等，并对所需的设备材料做了阐述，欢迎阅读。 图表：台积电先进封装布局 台积电先进封装布局 先进封装平台 3DFabric平台 制程区分 后段3D先进封装 前端3D晶片堆叠 封装技术名称 InFO（ChipFirst) CoWoS(ChipLast) TSMC-SoIC(系统整合晶片） 技术名称 整合扇出型封装 基板上晶圆上晶片封装 晶圆堆叠晶圆封装 封装结构分类 2DIC 2.5D/3DIC