2026年1月，半导体行业表现相对较强，上涨18.63%，强于沪深300指数（上涨1.65%）。全球半导体销售额继续同比增长，2025年12月同比增长37.1%，连续26个月实现同比增长。下游需求呈现结构分化趋势，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛，北美四大云厂商资本支出加速增长，预计2026年全球半导体销售额将同比增长8.5%。
AI驱动半导体周期持续上行，国内主要晶圆厂持续满载运行，部分工艺节点的价格已经上涨；AI服务器需求的爆发式增长使得封测产能出现严重短缺，封测厂商也已开始调涨价格；由于上游成本的上涨，国科微、中微半导、英集芯、富满微、英飞凌等厂商陆续发布涨价函；由于AI推理需求的激增，拉动推理服务器的需求，英特尔和AMD已经售出2026年大部分服务器CPU的产能，并计划在本季度调涨服务器CPU价格；半导体行业持续景气，涨价已从存储蔓延至产业链各环节，半导体产业链迎来全面涨价潮，建议关注晶圆代工、封测、功率器件、服务器CPU、存储器等领域的投资机会。
全球半导体销售额继续同比增长，2025年12月同比增长37.1%，环比增长2.7%。根据WSTS的预测，预计2026年全球半导体销售额将同比增长8.5%。全球存储器厂商25Q3业绩表现亮眼，预计2026年存储需求将继续快速增长。消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AI PC渗透率将快速提升。25Q4全球智能手机出货量同比增长4%，全球PC出货量同比增长9.1%。AI手机市场份额未来几年将快速提升，预计2025年AI手机渗透率将达到34%。AI PC产业生态加速迭代升级，AI PC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力，预计2025年AI PC的渗透率将达35%。全球可穿戴腕带设备季度出货量小幅增长，AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一，预计2025年全球AI眼镜销量达到350万台，同比增长230%，预计2026年全球AI眼镜销量将达到千万台。
国内部分芯片厂商季度库存水位环比小幅提升。全球部分晶圆厂产能利用率季度环比继续提升，25Q3中芯国际、华虹、联电产能利用率环比继续提升，华虹持续满产。2026年1月DRAM与NAND Flash现货价格继续环比上涨，DRAM指数环比上涨约39%，NAND指数环比上涨约35%；TrendForce全面上调26Q1存储器价格预测，预计26Q1整体一般型DRAM合约价将环比增长90-95%，预计整体NANDFlash合约价将环比上涨55-60%。全球半导体设备销售额25Q3同比增长11%，中国半导体设备销售额25Q3同比增长13%，2025年12月日本半导体设备销售额同比下降4.5%，环比增长0.7%。全球硅片出货量25Q3同比增长3.1%，SEMI预计2026年全球硅片出货量将继续增长5.2%。
建议关注AI PCB、光芯片、晶圆代工、封测、功率器件、服务器CPU、存储器等领域的投资机会。风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。
