核心观点
- 行业回暖： 2025年7月半导体行业持续回暖，价格涨幅环比6月有所收窄，关注AI算力、AIOT、半导体设备和关键零部件等结构性机会。全球半导体需求持续改善，AI服务器与新能源车保持高速增长，预计8月需求将继续复苏。供给端短期仍相对充裕，但整体价格仍大多上涨，预计8月供需格局将继续向好。
- AI领域投资热度高： 美股科技股二季度财报显示多数企业业绩取得同环比上涨，头部云厂商云业务贡献显著，资本开支仍不断上行。A股部分端侧AI企业中报预增，摩尔线程、沐曦科技IPO获受理，砺算科技发布7G100，AI概念仍是长期投资力度较大、创新较多的领域，建议保持关注。
- 国产化加速： 中美关税政策有一定程度的缓和，EDA与H20解禁，但在部分技术密集型领域美国政策仍或保持高压，且解禁后H20因安全风险被网信办约谈，因此短期内外部政策下，部分依赖美国进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。
关键数据
- 板块表现： 2025年7月申万电子行业涨跌幅为6.59%，半导体板块涨跌幅为3.08%。
- 估值水平： 当前半导体在历史5年分位数来看，PE为71.95%，PB为54.46%。
- 公募基金持仓： 2025Q2公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达4455.06亿元，其中半导体占比69%，持仓市值占比公募基金总股票市值的11.98%。
- 供需数据： 全球半导体6月份销售额同比为19.58%，2025年1-6月累计同比为19.21%。7月存储模组价格整体涨跌幅区间在-5.34%-28.57%。全球半导体硅片季度出货面积2025Q2同比为9.62%。
- 库存情况： 2025Q1我国A股62家半导体上市企业库存水平同比上升14.1%，环比上升2.8%。
- 设备采购： 日本半导体设备6月份出货额同比增长17.62%，2025年1-6月累计出货额同比增长20.04%。
- 晶圆价格： 2025Q2台积电与台联电数据显示，晶圆价格和产能利用率同环比均有所上涨。
- 下游需求： 2025Q2全球智能手机出货量同比为1.03%，全球PC出货量同比为6.54%，全球平板出货量同比为13.37%。中国新能源汽车销量2025年6月份同比为26.69%，2025年1-6月累计同比为40.30%。
- AI服务器： 未来3年中或将保持25%以上的增速，市场规模在2027年或将超过普通服务器的总价值量。
- 云厂商资本开支： 亚马逊、谷歌、微软、Meta在2025Q2资本开支同比分别增长91.35%、70.23%、23.11%、102.35%。
研究结论
- 行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖。
- 海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。
- 建议关注AIOT、AI创新驱动、上游供应链国产替代、汽车电子等领域的投资机会。
- 需关注下游需求复苏不及预期、国产替代进程不及预期、产品研发进展不及预期等风险。
