核心观点与关键数据
- 北美大厂AI开支超预期：Meta预计2026年资本支出在1150亿至1350亿美元，主要用于数据中心、服务器和网络基础设施，较2025年的约700亿美元CAPEX实现显著增长。微软2025年第四季度资本开支达375亿美元，同比增长66%，云商业订单增长230%。
- AI对业务积极帮助：Meta的AI改进了推荐算法，提升用户停留时间和广告点击率，Instagram Reels观看时间同比增长30%。微软的Azure营收增长39%，GPU已被预定的积极表述，有望减少对AI投资的担心。
- 天弘科技大幅上修资本支出：预计2026年资本支出约为10亿美元，用于支持2026年及2027年的需求增长，计划在泰国和美国德克萨斯州增加产能，并与Google达成长期合作关系。
- 存储芯片业绩持续爆发：闪迪2026财年第二财季营收同比增长61%，环比增长31%，下季度指引营收同比增长171%，环比增长52%，毛利率65-67%。
研究结论
- AI需求持续强劲：英伟达GB300积极拉货，Rubin产业链2026年第一季度进入拉货阶段，谷歌及亚马逊新一代ASIC芯片也将进入拉货阶段。Token数量的爆发式增长带动ASIC强劲需求，预计2026-2027年谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量将迎来爆发式增长。
- 继续看好AI相关产业链：AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
- 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
各细分行业观点
- 消费电子：C端落地场景持续拓展，看好苹果产业链及智能眼镜为主的端侧应用。
- PCB：覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持。
- 元件：AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团。被动元件和MLCC用量增加，价格提升。LCD面板价格企稳，控产有效，OLED上游国产化机会看好。
- IC设计：持续看好景气度上行的存储板块。供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入开始启动，存储器进入明显趋势向上阶段。
- 半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。
- 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。建议关注长电科技、甬矽电子、通富微电等。
- 半导体设备：景气度稳健向上，建议关注订单弹性较大的北方华创、拓荆科技、中微公司等。
- 半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。
- 自主可控受益产业链：看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
个股推荐
- 胜宏科技：2025年业绩高速增长，受益于AI算力技术革新与数据中心升级浪潮。
- 北方华创：半导体装备产品技术领先，工艺覆盖广泛。
- 中微公司：高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。
- 东睦股份：三大业务景气度持续，盈利能力持续改善。
- 兆易创新：公司步入上行周期，利润环比大幅改善，看好“国产替代+定制化存储”为公司未来核心增长逻辑。
- 领益智造：海外交付能力强，具备较强的经营韧性和产业竞争力。
- 三环集团：加速新产品布局和国产替代，看好高端MLCC放量。
- 江丰电子：积极布局静电吸盘业务助力产业链自主可控。
风险提示
- AIGC进展不及预期的风险
- 外部制裁进一步升级的风险
- 终端需求不及预期的风险
