科技主题观点综述：全球算力多点突破，AI驱动端侧应用渗透（更正）

主要观点

• “硬科技”在AI驱动下表现突出，国产算力芯片、AI-PCB、AIDC配套设施、AI端侧Soc芯片设计/封测和部分消费电子企业为代表的板块在2024年业绩表现出较快增速，并在2025年Q1-Q3保持高增长。
• 大国博弈下科技行业的估值体系有望重构，国产化比例较低，自主可控相关的半导体晶圆制造/设备，模拟芯片，Soc芯片设计，存储等环节值得重点关注。
• 算力依然是全年最重要的主线，AI-PCB（半导体），AI-光模块（链接），液冷设备，存储芯片等领域空间广阔。
• 部分消费电子相关标的具备性价比，果链和ODM板块的龙头公司有望在下半年借力AIoT，人形机器人，汽车电子等领域的需求实现业绩和估值的“戴维斯双击”。

关键数据

• 北美云厂商资本开支合计1133亿美元，同比增长75%，环比增长18%。
• 中国AI芯片市场规模预计2025年将达到约580亿元。
• 全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售预计2030年将突破300亿美金。
• 2024年全球存储市场规模攀升至1670亿美元，创历史新高。
• 2020-2024年我国SoC芯片市场规模持续增长，到2024年约为3424.58亿元。

研究结论

• 建议关注寒武纪、中芯国际、北方华创、海光信息、中微公司等自主可控相关半导体企业。
• 建议关注胜宏科技、沪电股份、生益电子、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子；中际旭创、新易盛；液冷英维克、潍柴重机、飞龙股份；设备的大族数控、芯碁微装、东田微；材料的天承科技、江南新材、铜冠铜箔、隆扬电子；存储的兆易创新、神工股份等AI相关产业链企业。
• 建议关注立讯精密、蓝思科技、领益智造、苏州天脉、泰凌微、思特威、瑞芯微、恒玄科技、华勤技术等消费电子相关企业。