- DeepSeek模型通过低秩键值压缩（MLA）将注意力计算内存占用降低80%，动态稀疏MoE架构使每个Token仅激活5.5%参数，以及GRPO强化学习框架驱动模型自主进化多步推理能力，在保持模型性能的同时显著降低算力需求，千亿参数模型在通用任务上达到与密集模型相当的精度，同时降低37%推理延迟。
- DeepSeek-R1系列通过纯强化学习（RL）路径实现大语言模型高阶推理能力，其核心创新GRPO算法相较主流近端策略优化（PPO）实现三大技术跃迁，在无需监督微调（SFT）即可完成高阶逻辑思维的涌现，GSM8K数学推理数据集上准确率达82.3%，超越同规模SFT+PPO方案（78.1%）。
- 算法效率的提升正在加速AI应用的规模化落地，进而催生总算力需求，"降本→普及→增量"的螺旋上升效应爆发：Post-training微调算力激增、云端推理并发量指数增长、边缘侧长尾需求爆发带来总算力需求增长。
- AI模型的性能高度依赖训练数据的规模和多样性以及参数量，模型参数数量呈指数级增长，每两年增加410倍，传统芯片设计与制造通过缩小Mosfet尺寸去提高芯片性能的方式已触达物理极限，摩尔定律放缓，先进封装技术是后摩尔时代的关键。
- 先进封装技术区别于传统的引线键合、塑料封装等封装形式的新型封装技术，其目标是实现更高密度的互连、更小的封装尺寸、更优异的电气性能和热性能，以及更高的可靠性，封装技术正逐步从PCB的层面，向芯片内部（即IC层面）转变，采用2.5D和3D封装技术，不再依赖传统的PCB作为主连接平台，而是直接将多个IC芯片通过转接板（interposer）进行集成。
- 2.5D封装技术的核心要素在于中介层(interposer)、RDL（Redistribution layer）、硅通孔（TSV）、凸块（Bump），各大厂商通过组合这些技术达到客户的不同场景化需求，根据YOLE预测，2023年全球先进封装营收约378亿美元，占半导体封装市场的44%；2024年增长至425亿美元，至2029年，先进封装营收有望增长至695亿美元，年复合增长率11%，其中2.5D/3D封装渗透率最快。
- 投资建议：关注2.5D/3D封装技术核心前道设备厂商、基板材料及OSAT厂商。设备厂商：北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司；基板材料厂商：兴森科技；OSAT厂：长电科技、通富微电。
