主要观点
- “硬科技”在AI驱动下表现突出：A股上市公司中，国产算力芯片、AI-PCB、AIDC配套设施、AI端侧SoC芯片设计/封测和部分消费电子企业代表的板块在2024年业绩增速较快，2025年Q1-Q3保持高增长。展望2025-2026年，有望受益于国产算力资本开支持续增长和端侧应用渗透率提高，成为电子及科技行业增速较快的领域。
- 大国博弈下科技行业的估值体系有望重构：中美科技/贸易博弈下，电子行业估值中枢有望抬升。建议关注国产化比例低、自主可控相关的半导体晶圆制造/设备、模拟芯片、SoC芯片设计、存储等环节，如寒武纪、中芯国际、北方华创、海光信息、中微公司等。
- 算力依然是全年最重要的主线：重点在AI-PCB（半导体）、AI-光模块（链接），建议关注胜宏科技、沪电股份、生益电子、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子；中际旭创、新易盛；液冷英维克、潍柴重机、飞龙股份；设备的大族数控、芯碁微装、东田微；材料的天承科技、江南新材、铜冠铜箔、隆扬电子；存储的兆易创新、神工股份。
行情回顾
- 人工智能持续催化，关税政策加速硬件行业创新转型：截至2025年12月31日，科技行业普遍跑赢大盘。英伟达产业链为算力龙头，映射到A股主要集中在PCB、光模块、液冷等赛道。
- 北美云厂商业绩亮眼：四大云厂商资本开支合计1133亿美元，同比增长75%，环比增长18%。谷歌计划2025年投入910亿至930亿美元，微软349亿美元（同比增长74%），Meta资本支出预计2025年700亿-720亿美元，2026年超1000亿美元。
自主可控
- 算力步入发展兑现阶段，模拟芯片加速国产进程：传统智能手机市场趋于饱和，芯片需求重心转向汽车电子、物联网等多元场景，NPU成为芯片新标配。模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国占比40%以上，国产化率约20%，空间较大。
AIPCB
- 算力技术革新催生PCB机遇：AI算力技术需求提升，PCB厂商加大研发投入，带动AI服务器领域多阶HDI及高多层产品技术突破。消费电子创新产品快速发展，AR/VR市场将快速发展，中国AR/VR出货量同比2024年增长114.7%。可穿戴设备线路密度要求提高，折叠屏手机进一步提升FPC用量。
- AI PCB产业链：高端PCB设备市场需求持续增长，2024年中国PCB设备市场规模290.25亿元（同比增长11.89%），预计2026年达347.09亿元。
光模块
- AI需求驱动光模块技术升级和市场规模扩张：AI大模型训练和推理应用需海量并行数据计算，加速高速光模块发展。预计2030年全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售突破300亿美元，其中AI集群接近200亿美元。
- 高速率迭代加速，出货量持续增长：800G向1.6T升级成为主流趋势，1.6T有望保持逐季度增长。
AIDC
- AI推动服务器功率提升，带动主要设备需求增长：运营商数据量激增，数据中心需求持续增长，市场新增主要需求转向单栋规模30MW以上的算力中心。“东数西算”使一线城市及周边地区30MW级别机房供应稀缺。AI数据中心对配电需求更大，主流芯片功耗密度持续提升，散热需求快速增长。
- 建议关注：飞龙股份、英维克、潍柴重机。
消费电子
- AI赋能SoC广泛应用，助力重点产品智能化升级：2020-2024年我国SoC芯片市场规模持续增长，2024年达3424.58亿元（同比增长10.7%）。SoC芯片在AI领域应用广泛，支撑手机、平板等设备运行，智能家居、物联网、汽车电子、工业、医疗、航空航天等领域。
- CIS市场需求快速回暖，有望优先实现国产替代：手机、安防和汽车是CIS三大应用领域，市场需求逐步回暖，汽车CIS量价齐升。国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望持续提升。
- AI提供消费电子新增长潜力，ODM竞争优势凸显：ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场。建议关注立讯精密、蓝思科技、领益智造。
存储
- 支撑现代数字化底层技术，市场需求持续上升：存储芯片广泛嵌入消费电子产品、智能汽车、数据中心等多元领域。AI技术发展、数据量指数级增长及行业数字化转型加速，驱动储存发展。2024年全球存储市场规模1670亿美元（创历史新高），其中NANDFlash市场规模696亿美元，DRAM市场规模973亿美元。
- 建议关注：兆易创新、江波龙、神工股份。
