我国半导体行业在2025年呈现规模增长和结构性分化的态势。供给端,头部企业集中度较高,但中国企业部分细分领域表现突出;中小企业盈利能力有所改善,但融资难度增加;产能利用率分化明显,成熟制程产能过剩,先进制程产能扩张困难。需求端,我国市场规模全球领先,但增速低于全球平均水平,结构性错位仍待改善;AI算力成为核心驱动力,消费电子和新能源汽车需求增长动能减弱。产业链上中下游议价能力呈现金字塔格局,高端市场供需偏紧,中端市场阶段性紧张,基础市场相对稳定。2025年下半年,半导体价格进入上行周期,预计延续至2026年上半年。政策方面,利好频出,优化国产替代路径,提升行业抗风险能力;信用层面,债券融资空间扩大,改善信用基本面。展望2026年,行业仍位于信用扩张初期,预计信用水平将持续加强,并呈现早期结构性分化特征。