核心观点与关键数据
- 继续看好涨价业绩兑现方向：覆铜板及存储芯片涨价趋势具有持续性，产业链公司业绩持续兑现。金安国纪预计2025年业绩同比增长655-871%，建滔积层板多次涨价，生益科技加大高性能覆铜板投入。存储芯片2026年一季度大幅涨价，二季度有望持续，TrendForce预估2026年存储芯片产业将达到5516亿美元（同比增长134%）。
- AI需求强劲带动产业链：AI需求强劲及铜价上涨带动覆铜板涨价，建议关注业绩有望超预期的公司。存储芯片供不应求状态将持续至2028年，建议关注业绩有望超预期的重点受益公司。台积电AI收入及CAPEX指引超预期，北美四大CSP厂商将陆续公布最新季度业绩。
- 看好AI相关产业链：继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。AI覆铜板需求旺盛，大陆龙头厂商有望受益。英伟达GB300积极拉货，Rubin产业链26Q1 进入拉货阶段，正交背板积极推进，谷歌及亚马逊新一代ASIC芯片也将进入拉货阶段。
细分行业景气指标
- 消费电子（稳健向上）
- PCB（加速向上）
- 半导体芯片（稳健向上）
- 半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）
- 显示（底部企稳）
- 被动元件（稳健向上）
- 封测（稳健向上）
各细分行业观点
- 消费电子：C端落地场景持续拓展，看好苹果产业链及智能眼镜为主的端侧应用。
- PCB：11月覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持。
- 元件：AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团。AI端测升级带来估值弹性，MLCC手机用量增加，均价提升。
- IC设计：持续看好景气度上行的存储板块。供给端减产效应显现，需求端云大厂capex投入开始启动，存储器进入明显趋势向上阶段。
- 半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。半导体设备景气度稳健向上，看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地。材料相对后周期，行业β会受到半导体行业景气度的影响。
- 封测：先进封装需求旺盛，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破。
投资建议
- 继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：生益科技、芯原股份、蓝特光学、鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、奥海科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、微导纳米、深南电路、景旺电子、工业富联、东山精密、生益电子、建滔积层板、立讯精密、寒武纪、瑞可达、东睦股份、兆易创新、蓝思科技、领益智造、安集科技、三环集团、水晶光电、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子。
- 美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技。
风险提示
- AIGC进展不及预期的风险
- 外部制裁进一步升级的风险
- 终端需求不及预期的风险
