新兴产业多点开花，产能扩张赋能成长

四会富仕专注于高品质印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，深耕“小批量、多品种、高可靠、快交期”市场，主要面向工业控制、汽车电子、通信设备等领域。公司成立于2009年，2020年于创业板上市，2024年泰国工厂一期试产，开启全球化布局。产品涵盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板等多种类型，客户包括日立、松下、欧姆龙等知名企业。

核心观点：

• 深耕小批量市场，成就高品质供应商：公司专注于工业控制、汽车电子等高端市场，产品类型丰富，涵盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等品类，广泛应用于多个领域。
• 客户资源稳定且优质：公司已与日立、松下、欧姆龙、基恩士等全球知名企业建立长期稳定合作，客户黏性强。
• 技术研发持续投入：公司注重技术研发，产品覆盖高频高速板、嵌埋铜块基板、陶瓷基板、刚挠结合板等，适用于人形机器人、激光雷达、光模块等新兴领域。
• 海内外产能共振驱动成长：泰国工厂一期已于2024年下半年投产，国内“年产150万平米高可靠性电路板扩建项目”及“年产558万平米高可靠性电路板项目”持续推进，预计2026年年中首期投产。

关键数据：

• 公司营收呈稳健增长态势，2024年营收达14.1亿元，年复合增长率达21.3%。
• 公司研发费用整体呈持续增长态势，2024年研发费用达58.3亿元，年复合增长率达17.3%。
• 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入19.16、27.10、35.43亿元；归母净利润分别为2.15、3.53、5.46亿元，对应EPS为1.34、2.20、3.40元。

研究结论：

随着泰国工厂等新建产能持续释放，公司业绩有望实现高增。首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：

宏观经济及下游市场需求波动带来的风险、贸易摩擦风险、原材料价格波动风险、汇率波动的风险、行业竞争加剧产能过剩的风险、新增产能消化风险。