电子行业专题：AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会

核心观点与关键数据

覆铜板CCL：AI带来更高价值量消耗，M9材料升级，重点关注四条主线。

1. AI推动高速材料量价齐升，上游关键材料紧缺

   • AI服务器CCL价值量是传统PCB的5-7倍，因层数更多、面积更大、单价更高。
   • LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等上游材料产能紧缺，供不应求。

2. 高速CCL正向M9升级，围绕四大核心材料

   • M9 CCL将搭配高性能石英布（Q-glass），HVLP4成为下一代主流，碳氢树脂用量大比例提升，功能性填料用量大幅增加。
   • 2026年Rubin平台预期发售，推动材料体系全方位升级。

关键材料升级路径

1. 低介电电子布

   • 从LowDk一代（NEGlass）向二代（NER-glass）过渡，M9搭配Q布（第三代）演进。
   • 市场供不应求，日东纺、台玻等积极扩产，国内企业如宏和科技、菲利华等加速产能释放，预计2027年下半年缓解。

2. HVLP铜箔

   • HVLP4成为下一代主流，HVLP5在发展中，AI服务器铜箔已从HVLP3进阶至HVLP4。
   • 高阶铜箔紧缺，三井金属、金居等加速扩产，铜冠铜箔、德福科技等国内企业快速跟进。

3. 电子树脂

   • M9中碳氢树脂用量提升至2:1（vs PPO），单价更高，推动材料价值量增长。
   • 海外企业如沙多玛、科腾等垄断市场，国内东材科技、圣泉集团等加速扩产。

4. 填料

   • 液相法制备二氧化硅满足M7及以上需求，M9球形硅微粉填充比例超40%。
   • 日系企业占据70%市场份额，联瑞新材等国内企业加速国产替代，新建液相制备法产能3600吨/年。

PCB其他上游材料

• 电子级氧化铜粉：满足高阶PCB电镀需求，江南新材等国内厂商主导。
• PCB专用电子化学品：高端市场由国际巨头主导，国内天承科技、光华科技等通过供应商切换加速国产替代。

投资建议

• 低介电电子布：宏和科技、菲利华、中材科技；
• HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子；
• 电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材；
• 填料：联瑞新材；
• PCB其他材料：电子级氧化铜粉（江南新材）、PCB专用电子化学品（天承科技）。

风险提示
行业竞争加剧、下游需求不及预期、扩产速度过快、价格下跌等。