电子行业专题：AI填料，看好材料升级机遇

主要观点

AI填料：下游AI快速发展，驱动功能填料电子级高端应用。

核心材料：

• 球形硅微粉：广泛运用于覆铜板、芯片封装等领域，高填充性降低线性膨胀系数，提升产品可靠性。
• 球形氧化铝：高导热性使其成为电子封装、导热散热领域主流导热粉体。

AI驱动升级：

• 高频高速覆铜板：超纯球形二氧化硅成为主流，Low-α球硅及Low-α球铝成为芯片封装关键填料。
• 性能提升：AI服务器更高性能要求PCB/CCL及填料升级，覆铜板采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级。
• 用量增加：PCB板层数增加（PCIe 3.0对应8~12层，PCIe 5.0对应16-22层），CCL中高性能球形硅微粉填充比例扩大至40%以上。
• 价值量增长：高阶CCL加速渗透，高性能球硅占比逐年扩大，预计2025年高性能球形硅微粉市场规模占比超过44%。

HBM市场：

• Low-α球铝：作为HBM封装关键材料，预防α射线引发的操作故障，保障芯片高性能运行。
• 市场规模：HBM市场规模将从2022年的27亿美元增长至2029年的377亿美元，年复合增速38%，2030年有望突破1000亿美元。

投资建议

建议关注：联瑞新材（国内领先的电子级硅微粉企业，产品包括Low-α球形二氧化硅、Low Df 超细球形二氧化硅、Low-α球形氧化铝等）。

风险提示

1. 行业竞争加剧风险。
2. 下游终端需求不及预期。
3. 行业扩产速度大于需求。