基础化工行业周报：地缘催化能源上游机会，AI浪潮驱动材料升级

地缘催化能源上游机会，AI浪潮驱动材料升级

中东局势再度升级，利好油气上游公司、煤化工、轻烃一体化企业。 9月11日，美军持续执行针对伊朗的海上封锁行动；胡塞武装攻占曼德海峡战略要地，并对支持也门政府的沙特实施海上禁运。霍尔木兹和曼德海峡两大能源通道同时承压，全球能源安全与供应链韧性面临冲击，加剧市场对石油供应受阻的忧虑，预计油价高位波动。三条路线有望受益：

1. 上游油气：油价上行且高位波动，油气勘探开发板块直接受益，建议关注石油石化行业能源央企：中国石油、中国海油、中国石化。
2. 煤化工：国际原油价格维持高位，国内煤化工行业盈利能力显著提升，建议关注：宝丰能源、华鲁恒升、广汇能源等。
3. 轻烃一体化企业：高油价放大气头优势，建议关注：卫星化学、万华化学等。

AI驱动MLCC向高端化发展，粉体和浆料有望受益。 MLCC由介质层与内外电极交替堆叠而成，介质粉体和电子浆料是决定产品性能的重要材料。AI服务器和汽车电子需求增长，驱动MLCC向高容量、小型化和高可靠趋势发展，对介质粉体粒径、纯度、分散性和烧结稳定性提出更高要求，以保证介质层更薄、更均匀更稳定；电子浆料是MLCC电极体系的重要材料，内电极浆料经印刷和烧结后形成内部电极层，与陶瓷介质层交替堆叠以实现电荷存储；外电极或端电极浆料用于形成两端电极，连接内部电极与外部电路，随着MLCC迭代升级，MLCC粉体、电子浆料、载带等上游原材料及辅材需求同步提升。建议关注：国瓷材料、博迁新材、洁美科技等。

CCL向M9迭代升级，拉动上游材料机会。 AI算力推动PCB向高多层和HDI发展，拉动CCL迭代升级。

1. CCL：传统FR-4覆铜板受上游电子布涨价影响，涨价节奏密集；高速CCL从M7/M8向M9持续升级，建议关注：南亚新材、生益科技。
2. 电子布：预计明年新增电子纱产能有限，叠加高端织布机紧缺，电子布供给依旧紧张，建议关注：国际复材、宏和科技、中国巨石、中材科技。
3. 铜箔：HVLP铜箔向四代、五代跃迁，HVLP4及以上等高阶产品技术壁垒极高，核心工艺及后处理设备依赖日本进口，相关标的：铜冠铜箔、德福科技。
4. 树脂：CCL树脂从环氧树脂向PPO、碳氢、PTFE树脂升级，相关标的：东材科技、圣泉集团、中化国际。

半导体材料是集成电路制造与封装的基石，纯度和稳定性是决定芯片性能与良率的核心要素。 AI算力、先进制程与存储扩产驱动半导体材料向高纯度、高精度和高可靠方向发展，对金属杂质、颗粒控制、批次一致性提出更高要求。

1. 电子特气：约占晶圆制造成本13%，六氟化钨等品种因海外供给收缩进入紧平衡。
2. 湿电子化学品：G4/G5级电子级硫酸仍依赖进口。
3. CMP抛光材料：抛光液价值占比超50%，先进制程CMP步骤从180nm约10次增至7nm超30次。
4. 溅射靶材：先进制程单位消耗量为传统工艺的3—5倍。

建议关注：中船特气、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、多氟多。

风险提示：原油价格波动，AI需求不及预期，技术迭代风险等。