携手衡所华威，强化先进封装与车规级封材布局

华海诚科积极布局先进封装与车规级封材，推动高端产品产业化。倒装焊、圆片级等先进封装技术成为延续摩尔定律的关键路径，带动先进封装材料主流化发展，其中QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等技术对环氧塑封料提出更高要求。公司收购衡所华威事项已全部完成，将借助其研发优势，推动高导热塑封料等先进封装材料的研发及量产，打破“卡脖子”局面，实现国产替代。

高可靠性车规芯片拉动高性能封装材料需求。新能源汽车销量爆发式增长，电动化、智能化趋势加剧，车规芯片封装材料产业迎来发展机遇。预计2025年全球车规级芯片市场需求达804亿美元。衡所华威在先进封装和车规芯片领域研发投入已实现产业化进展，部分产品通过客户考核并批量生产，拟投资建设的智能化生产线预计新增产能约1万吨。

投资建议：预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.8/10.1/12.6亿元，归母净利润分别为0.26/1.03/1.39亿元，维持“买入”评级。

风险提示：先进封装用环氧塑封料产业化风险、核心技术人员流失风险、产品考核验证周期风险、市场容量及集中度风险、客户认证风险、应收账款回收风险、税收优惠政策变化风险、收购整合风险。

相对估值：华海诚科作为国内环氧塑封料龙头，收购衡所华威后将进一步聚焦主业，提升国际竞争力。参考A股先进封装材料公司，预计2026年iFind一致预期PS均值为13.93x，维持“买入”评级。

财务数据：

• 2024年营业收入33.2亿元，净利润4.02亿元；
• 预计2025/2026/2027年营业收入分别为38.1/101/126亿元，净利润分别为2.6/10.3/13.9亿元；
• 2025/2026/2027年EPS分别为0.27/1.07/1.44元，市盈率分别为321.1/95.1/125.0倍。

关键数据：

• 市场占有率：衡所华威和华海诚科在环氧塑封料领域市占率分别约为9%，排名第三、四位；
• 产能扩张：拟投资建设的智能化生产线预计新增产能约1万吨；
• 行业趋势：2025年全球车规级芯片市场需求预计达804亿美元。