本报告为电子材料产业双周报,主要涵盖了电子树脂公司衡封新材获近亿元A轮融资、集成电路用电子级功能粉体材料项目开工、总部先进封装项目主体结构封顶、研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产、晶湛半导体完成C+轮数亿元融资、超芯星完成数亿元C轮融资、衡封新材获近亿元A轮融资等电子材料产业的政策动态及投融资事件。需要注意的是,本报告仅为产业观察,不代表任何投资建议。