公司事件点评报告：AI芯片国产化势在必行，拟收购衡所华威布局环氧塑封材料

2024年10月29日 AI芯片国产化势在必行，拟收购衡所华威布局环氧塑封材料 —德邦科技（688035.SH）公司事件点评报告 买入(首次)事件 证 券研究报 告 公 司研究 基本数据2024-10-28 困 了 ， 市场表现 (%)德邦科技沪深300 40 20 0 -20 -40 -60 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 德邦科技发布2024年三季度报告：2024年前三季度公司实现营业收入7.84亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润 分析师：毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 联系人：何鹏程S1050123080008hepc@cfsc.com.cn 0.60亿元，同比下降28.03%；实现扣非归母净利润0.53亿元，同比下降23.05%。 当前股价（元） 总市值（亿元）总股本（百万股） 流通股本（百万股） 52周价格范围（元） 40.77 58 142 89 日均成交额（百万元） 23.37-63.7 104.11 投资要点 ▌24Q3业绩环比提升，盈利能力初步修复 2024Q3公司实现营业收入3.21亿元，同比增长25.37%，环比增长23.56%；归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%，环比上升34.17%；扣非归母净利润0.24亿元，同比下降4.28%，环比上升36.93%。盈利能力方面，2024年Q3公司实现销售毛利率28.01%，环比上升1.67pct；实现销售净利率8.22%，环比上升0.69pct。 ▌高端AI芯片供应受限，先进封装材料值得关注 近期，美国科技公司Techsights拆解最新国产AI加速器后，发现其或使用的是台积电代工的AI芯片。芯片技术禁运的相关话题再次引发多方关注，高端AI芯片的国产化需求再次得到提升。相较于传统技术制造先进制程芯片对于EUV光刻机的依赖，chiplet等先进封装技术可以使用10nm工艺制造出达到7nm工艺集成度的芯片。先进封装材料主要可以分为环氧塑封材料、封装基板、引线框架、芯片粘结材料、陶瓷封装材料等。目前，95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封材料是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为先进封装的主要材料，具有保护芯片不受外界环境的影响，抵抗外部溶剂、湿气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能。我们认为先进封装领域环氧塑封材料值得关注。 ▌芯片级封装材料领先者，拟收购衡所华威构建更深的护城河 公司专注于高端电子封装材料研发及产业化。在集成电路封装领域，公司具备晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面 材料等。目前，芯片固晶胶已在通富微电、长电科技等封测厂批量出货；晶圆UV膜成功批量供货给华天科技、长电科技、日月新等；芯片级导热界面材料通过关键客户验证。集成电路封装材料长期被国外企业垄断，公司是国内少数具备相关产品批量供货的领先企业。同时，公司与华为已有较长时间的合作。近期，公司发布一项《收购意向协议》公告，拟通过现金方式收购衡所华威电子有限公司53%的股权，获公司控制权。衡所华威主要从事半导体封装材料的研发和产业化，是国家级专精特新小巨人企业，主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。根据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，是国产先进封装材料领先企业。下游客户包括英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等。我们认为本次收购衡所华威有望为公司进入国产主流AI算力芯片供应链赋能，与主业产生协同效应，大幅提升公司护城河并增厚利润。 ▌盈利预测 我们关注到公司为国产领先的芯片级封装材料企业，拟收购衡所华威进一步拓展半导体先进封装材料领域，实现环氧塑封材国产化，基于审核性考虑，在收购最终完成前，暂不考虑其对公司业绩的影响，预测公司2024-2026年收入分别为10.90、15.18、18.08亿元，EPS分别为0.73、1.06、1.42 元，当前股价对应PE分别为56.1、38.5、28.6倍，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 ▌风险提示 收购计划不及预期；先进封装材料品类拓展不及预期；封装材料出货不及预期。 预测指标 2023A 2024E 2025E 2026E 主营收入（百万元） 932 1,090 1,518 1,808 增长率（%） 0.4% 16.9% 39.3% 19.1% 归母净利润（百万元） 103 103 151 203 增长率（%） -16.3% 0.5% 45.5% 34.7% 摊薄每股收益（元） 0.72 0.73 1.06 1.42 ROE（%） 4.5% 4.3% 6.0% 7.5% 资料来源：Wind，华鑫证券研究 公司盈利预测（百万元） 资产负债表 2023A 2024E 2025E 2026E 利润表 2023A 2024E 2025E 2026E 流动资产: 营业收入 932 1,090 1,518 1,808 现金及现金等价物 376 449 475 604 营业成本 660 779 1,081 1,283 应收款 331 308 341 381 营业税金及附加 6 8 11 13 存货 172 207 272 291 销售费用 53 56 76 85 其他流动资产 528 531 601 629 管理费用 71 72 94 105 流动资产合计 1,406 1,494 1,689 1,905 财务费用 -16 -7 -8 -11 非流动资产: 研发费用 62 66 88 98 金融类资产 332 332 332 332 费用合计 170 187 250 277 固定资产 345 352 349 346 资产减值损失 -4 -4 -3 -3 在建工程 315 285 265 245 公允价值变动 0 0 0 0 无形资产 135 148 161 184 投资收益 10 0 0 0 长期股权投资 0 0 0 0 营业利润 120 119 172 231 其他非流动资产 540 540 540 540 加:营业外收入 0 0 0 0 非流动资产合计 1,334 1,324 1,314 1,314 减:营业外支出 3 0 0 0 资产总计 2,741 2,818 3,003 3,219 利润总额 117 119 172 231 流动负债: 所得税费用 17 16 23 30 短期借款 90 90 90 90 净利润 100 102 149 201 应付账款、票据 201 192 242 277 少数股东损益 -3 -1 -1 -2 其他流动负债 80 80 80 80 归母净利润 103 103 151 203 流动负债合计 378 364 415 449 主要财务指标 2023A 2024E 2025E 2026E 成长性营业收入增长率 0.4% 16.9% 39.3% 19.1% 归母净利润增长率 -16.3% 0.5% 45.5% 34.7% 盈利能力毛利率 29.2% 28.5% 28.8% 29.0% 四项费用/营收 18.3% 17.2% 16.5% 15.3% 净利率 10.8% 9.4% 9.8% 11.1% ROE 4.5% 4.3% 6.0% 7.5% 偿债能力资产负债率 16.6% 15.6% 16.3% 16.3% 营运能力总资产周转率 0.3 0.4 0.5 0.6 应收账款周转率 2.8 3.5 4.5 4.7 存货周转率 3.8 3.8 4.0 4.5 每股数据(元/股)EPS 0.72 0.73 1.06 1.42 P/E 56.3 56.1 38.5 28.6 P/S 6.2 5.3 3.8 3.2 P/B 2.6 2.5 2.3 2.2 非流动负债: 长期借款19191919 其他非流动负债58585858 非流动负债合计76767676 负债合计454440491526 所有者权益 股本142142142142 股东权益2,2872,3782,5122,693 负债和所有者权益2,7412,8183,0033,219 现金流量表 2023A 2024E 2025E 2026E 净利润 100 102 149 201 少数股东权益 -3 -1 -1 -2 折旧摊销 29 30 31 31 公允价值变动 0 0 0 0 营运资金变动 -88 -29 -118 -52 经营活动现金净流量 39 102 60 178 投资活动现金净流量 -327 23 23 23 筹资活动现金净流量 360 -10 -15 -20 现金流量净额 72 114 69 181 资料来源：Wind、华鑫证券研究 ▌电子通信组 毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind2020行业最具人气分 析师，东方财富2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师； 2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。 高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。 吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。 何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。 张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。 ▌证券分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 ▌证券投资评级说明 股票投资评级说明： 投资建议 预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 买入 >20% 2 增持 10%—20% 3 中性 -10%—10% 4 卖出 <-10% 行业投资评级说明： 投资建议 行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 推荐 >10% 2 中性 -10%—10% 3 回避 <-10% 以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。 相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。 ▌免责条款 华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告中的信息均来源于公开资料，华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。我们已力求报告内容客观、公正，但报告中的信息与所表达的观点不构成所述证券买卖的出价或询价的依据，该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时结合各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就财务、法律、商业、税收等方面咨询专业顾问的意见。对依据或者使用本