公司事件点评报告：AI芯片国产化势在必行，拟收购衡所华威布局环氧塑封材料

核心观点与关键数据

• 业绩表现：德邦科技2024年前三季度营业收入7.84亿元，同比增长20.48%；归母净利润0.60亿元，同比下降28.03%。但2024年Q3业绩环比提升，营业收入3.21亿元，同比增长25.37%，环比增长23.56%；归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%，环比上升34.17%。盈利能力方面，Q3销售毛利率28.01%，环比上升1.67pct；销售净利率8.22%，环比上升0.69pct。
• AI芯片国产化背景：高端AI芯片供应受限，先进封装技术（如chiplet）成为重要方向，其中环氧塑封材料是先进封装的主要材料，市场占比超过95%。

公司业务与收购计划

• 业务领域：德邦科技专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料等，已批量供应通富微电、长电科技等企业。
• 收购衡所华威：公司拟收购衡所华威53%股权，衡所华威是国内环氧塑封料领先企业，2023年全球销量第三，国内销量第一，客户包括英飞凌、安森美等。此次收购将助力公司进入国产AI算力芯片供应链，与主业产生协同效应。

研究结论与投资建议

• 盈利预测：预测公司2024-2026年收入分别为10.90、15.18、18.08亿元，EPS分别为0.73、1.06、1.42元，对应PE分别为56.1、38.5、28.6倍。
• 投资评级：首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

• 收购计划不及预期；先进封装材料品类拓展不及预期；封装材料出货不及预期。