铠侠供不应求将持续,半导体设备行业景气度高
核心观点
- 铠侠存储事业部总经理中户俊介表示,人工智能(AI)需求激增导致存储芯片供不应求,企业级和消费级固态硬盘均面临短缺,预计紧张局面将持续一段时间。
- 近期国内外晶圆厂(FAB)迎来资本开支高峰期,半导体设备行业景气度高,报告坚定看好该领域,新增推荐金海通。
关键数据与研究结论
- 金海通:专攻平移式分选机,9000系列三温分选机推动汽车电子收入增长,AI芯片高端分选机布局进展良好,预计2026年收入14亿+,利润5亿+,估值较低,建议积极关注。
- 华峰测控:8600(GPU测试机)国内领先,小批量量产验证完成,近期订单落地可能性大,预计2026年获得大量订单突破,前期涨幅较小。
- 精测电子:2025年订单增长明显,合肥订单突破显著,北京先进制程客户进展良好,14nm明场检测技术今年有望验收,持续看好技术突破和订单增长。
- 强一股份:已切入B客户、H客户等头部算力芯片客户,国产卡放量有望带动业绩增长;存储探针卡完成HBM、NOR Flash、DRAM产品交付,叠加海外探针卡紧缺,2026年业绩有望超预期。
- 长川科技:深度绑定H客户,存储测试机迎来放量元年,CP、FT测试收入有望达15亿+;GPU测试机占据H系算力芯片测试机份额,为平头哥独供,订单饱满,享受“存储+商业航天+国产算力”三重贝塔。
- 精智达:高速FT测试机国内领先,客户端验证积极,预计2026年订单/收入翻倍增长,SOC测试机样机有望推出。
- 微导纳米:客户以存储为主,High-K、TIN等成熟设备带动2025年新签订单翻倍,2026年订单有望上修。
- 迈为股份:半导体业务以刻蚀和ALD为主,2025年前道设备订单约8亿,存储占三分之二,2026年前道目标20亿,泛半导体订单约40亿,随着新产品放量及客户扩产加速,2026年订单有望超预期。
总结
半导体设备行业受益于存储芯片和AI芯片需求旺盛,多公司订单饱满,业绩有望持续增长,建议积极关注相关标的。