PCB设备继续推荐:mSAP再迎扩产浪潮,半导体化驱动设备投资升级
鹏鼎和红板科技分别宣布mSAP扩产项目,投资额分别为100亿元和不超过50亿元。鹏鼎计划自2026年7月启动深圳第三园区建设,至2033年建成投产;红板科技预计2027年1月开工,建设期48个月。
mSAP工艺对设备精度要求大幅提升,曝光、钻孔、电镀设备价值量相较于HDI板接近翻倍,资本开支与产值比接近1:1。光模块带来的mSAP产能需求未来几年将倍数式增长,且mSAP扩产周期长,产业资本开支周期和力度将超出预期,本质上是半导体化的迭代通胀趋势延长了本轮周期的长度。
继续看好PCB设备,重点推荐芯碁微装、大族数控、东威科技。近期板块受市场风格和流动性影响回调,但PCB行业的技术迭代和通胀趋势仍未停止,行业空间和周期长度都将持续超预期,本轮回调在中长期看创造了较好的布局机会。推荐核心受益于mSAP的设备标的:芯碁微装、大族数控、东威科技。